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高通骁龙400系列5G平台公布 将于明年实现商用
9月3日，全球半导体芯片行业领导者高通公司正式宣布，旗下骁龙400系列5G移动平台将会在2021年第一季度正式发布，以加速全球5G商用进程。
截至目前，高通旗下骁龙800系列、骁龙700系列以及骁龙600系列均推出了双模5G移动平台，包括定位高端旗舰级的骁龙865、骁龙865 Plus等;定位准旗舰级的骁龙765G、骁龙768G等;以及定位中端市场的骁龙690。
小米董事长雷军表示，小米将会成为全球首批使用骁龙400系列5G移动平台的手机品牌，同时有消息指出，OPPO、摩托罗拉等品牌也会在2021年率先推出搭载骁龙400系列5G移动平台的机型。(作者：张泓杨)
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