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骁龙4系芯片将由三星代工 首批计划于明年上市
上周，高通宣布将推出骁龙4系列5G芯片，试图推进5G网络的普及速度。今日，有外媒消息称，目前该芯片已经确认由三星进行代工，并将从明年开始陆续上市。
据悉，小米、OPPO和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。另外，小米品牌将首发搭载该芯片的机型，也是旗下最便宜的5G手机，售价不足千元。
此外，三星代工高通骁龙4系芯片，也向外界传递了三星进军晶圆代工行业的决心。根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%，虽然二者之间尚存差距，但三星已经有了与台积电同台竞争的资格。
(作者：赵国庆)
责任编辑：kj005
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