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预计高通会于今年年底推出骁龙875，明年第一季度正式量产
最近，骁龙875的消息越来越多，目前已经确定的是，骁龙875将会采用台积电5nm工艺，效能进一步提升。如今外媒发现，骁龙875还将首次采用Cortex X1核心。这是ARM设计的超大核心，频率更高。
骁龙875将会采用CortexX1+Cortex A78+能效核心的三丛集结构，配比为“1+3+4”，也就是1个超大核心、3个大核、4个能效核。理论层面，CortexX1的性能要比Cortex A78高出23%，性能非常给力。
预计高通会于今年年底推出骁龙875，正式量产需要等到明年第一季度。如果不出意外，刚过完年，大家就能看到搭载骁龙875的旗舰机型了。比较有意思的是，三星旗下的Exynos也将会采用“1+3+4”的设计。
(作者：李富刚)
责任编辑：kj005
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