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预计高通会于今年年底推出骁龙875,明年第一季度正式量产

预计高通会于今年年底推出骁龙875,明年第一季度正式量产
2020-09-22 15:21:54 来源:中关村在线

最近,骁龙875的消息越来越多,目前已经确定的是,骁龙875将会采用台积电5nm工艺,效能进一步提升。如今外媒发现,骁龙875还将首次采用Cortex X1核心。这是ARM设计的超大核心,频率更高。

骁龙875将会采用CortexX1+Cortex A78+能效核心的三丛集结构,配比为“1+3+4”,也就是1个超大核心、3个大核、4个能效核。理论层面,CortexX1的性能要比Cortex A78高出23%,性能非常给力。

预计高通会于今年年底推出骁龙875,正式量产需要等到明年第一季度。如果不出意外,刚过完年,大家就能看到搭载骁龙875旗舰机型了。比较有意思的是,三星旗下的Exynos也将会采用“1+3+4”的设计。

(作者:李富刚)

责任编辑:kj005

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