持续关注智能手机行业动态的朋友们相信都察觉到了，随着苹果A14仿生和华为麒麟9000系列的相继问世并大规模商用，手机半导体芯片领域如今已正式迈向了5nm工艺时代。而就在本月中旬，第三款基于5nm工艺制程打造的手机芯片即将和我们正式见面，它就是三星自研的Exynos1080。

据行业消息显示，Exynos1080芯片将于11月12日在国内发布。此前早些时候我们曾报道过，Exynos1080除了采用最新一代的5nm工艺制程，还将采用ARM最新一代A78架构CPU。

据ARM公司公布的官方数据可以了解到，在主频和功耗相同的前提下，A78架构较A77架构单核性能提升了20%;在性能相同的前提下，A78的功耗则较A77下降了50%。

此外，Exynos1080还将采用ARM最新的Mali-G78图形图像处理架构，这也就意味着，Exynos1080从制造工艺、集成度、CPU性能以及GPU性能上均实现了跨越式提升。而这也将更好地赋能于未来搭载Exynos1080的终端产品。

从日前安兔兔数据库曝光的Exynos1080工程机跑分可以看到，其得到了高达693600的综合得分，相较现阶段Android阵营旗舰普遍搭载的骁龙865移动平台高出近100000分。由此可见，采用5nm制程的处理器芯片将会成为2021年旗舰手机的标配。

纵观目前全球半导体芯片行业的制造水平，仅台积电和三星两家同时拥有7nm和5nm制造工艺，而唯一能够同时设计并采用先进工艺制造移动处理器的，则仅有三星。

Exynos1080之所以能够引发行业期待，这与三星半导体长期以来的厚积薄发有着很大的关系。据悉，自1968年三星创始人李秉哲决定进入一个新的商业领域开始，到1977年三星半导体正式成立，在将近十年的时间里三星半导体从零开始。而在最近的30年时间里，三星半导体则以惊人的速度发展。

值得关注的是，三星是业内唯一同时具备设计以及采用先进工艺制造移动处理器能力的公司。在竞争激烈的芯片行业中，三星罕见地做到了芯片全产业链布局，其业务涵盖了芯片设计、制作和封装三大部分。在开展晶圆代工业务上，三星已有超过15年的历史，凭借出色的制造工艺优势，三星在负责生产自研Exynos品牌芯片外，还长期为高通、苹果等品牌提供代工服务。数据显示，2020年Q2，三星以18.8%的市场份额居于全球晶圆代工市场第二。

日前三星Exynos官微已正式宣布，定于11月12日举行新品发布会，届时Exynos1080的更多细节将会展现在我们面前。

可以预见，Exynos1080凭借先进的5nm工艺制程、A78+G78架构以及更强悍的AI算力等特性，将会进一步巩固三星在全球高端手机芯片领域的引领地位，并推动全球手机芯片供应格局的多元化和产品设计的差异化。(作者：张泓杨)

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