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Intel高性能独显部分参数曝光：采用高端的HBM2显存
Intel Xe架构独立显卡的消息一直在陆续曝光，Xe LP低功耗的轻薄本专用Iris Xe MAX已经发布并上市，针对游戏市场的Xe HPG、数据中心市场的Xe HP两个高性能架构将在明年成品，最顶级还有用于高性能计算的Xe HPC。
Xe HP架构首个产品代号Arctic Sound，Xe HPG首发的则是DG2系列，目前来看二者都有单芯封装(512单元4096核心)、双芯封装(1024单元8192核心)、四芯封装(2048单元16384核心)三种配置。不同的是，Xe HP采用高端的HBM2显存，Xe HPG则是更平民的GDDR6显存，当然在具体规格、技术上也会有较大差异。
此前架构日活动上，Intel曾经展示过Xe HP NOE的规格和性能，512单元单芯封装版本，核心频率1.3GHz，FP32单精度浮点性能超过10TFlops，四芯的则能超过42TFlops。
Intel独显，依然任重而道远。(作者：王晔)
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