业内报料称,X60 Pro+将配备高通周刚发布的骁龙888芯片,支持更高的功率快速充电速度,采用居中单打孔柔性直屏,后置云阶微云台镜头,中杯和大杯均采用中底主摄 / 5 轴 VIS 防抖设计。
据悉,这款手机最快1月亮相。
值得一提的是,vivo X60 Pro+搭载骁龙888芯片。据报道,vivo X60 Pro+ 跑分已经出炉,也是目前骁龙 888 泄露工程机里跑分最高的一款机型,Geekbench 5跑分为单核1135分,多核3681分。(作者:王晔)
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