据此前消息,联发科将于1月20日正式推出新一代旗舰处理器。
可惜的是,根据目前已知的爆料显示,联发科此次将推出的是基于6nm工艺打造的天玑1200系列处理器,并不是当前高通、苹果高端处理器普遍采用的5nm工艺。
不过大家也不必太过遗憾,今天上午知名爆料人@数码闲聊站透露,5nm的天玑2000系列旗舰芯预计将于今年年底量产出货,目前已经获得了多家国内手机厂商的订单,明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。
值得注意的是,由于天玑2000推出的时间较晚,有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
产业链方面传出消息,联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能,以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。
从联发科的部署来看,他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器,以此来冲击高端市场。
至于1月20日新品,目前已知的有天玑1200和降频版的天玑1100两款芯片,均采用6nm工艺打造,同时使用ARM最新的Cortex A78架构,由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成,GPU为Mali-G77,跑分超过了高通去年的旗舰骁龙865。
而天玑1100作为将频版本,依然采用4*A78+4*A55的八核架构,但主频降到2.6GHz±,GPU没有超频,APU也稍逊一些,支持UFS 3.1和LPDDR4x存储规格,能适配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕。
从目前曝光的消息来看,天玑1200系列将由Redmi K40系列首发,其将于联发科发布会结束之后正式公布该系列的发布会时间。(作者:建嘉)
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