今天下午，联发科正式推出了新一代旗舰5G移动平台——天玑1200。

realme官微在发布会结束后第一时间宣布，realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。

据联发科官方介绍，天玑1200基于6nm工艺打造，CPU采用1* A78(3.0GHz)+ 3* A78(2.6GHz)+ 4* A55(2.0GHz)的三丛集架构，性能提升22%;GPU为Mali-G77 MC9，性能提升13%，支持FHD+ 168Hz刷新率、UFS 3.1+LPDDR4x存储规格，以及双SA 5G组网模式。

整体来看，天玑1200相比前代在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面拥有全方位升级，且由于制程工艺的升级，在性能显著提升的同时，还能进一步降低功耗。

按照以往惯例，realme将会在X系列新机上配备这款全新的旗舰处理器。

据了解，realme X系列在售机型为X7系列，其中包含两款机型，一款是主打中端市场的realme X7，搭载天玑800U处理器，而realme X7 Pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。

由此推测，realme X9 Pro机型有望成为该品牌首款搭载天玑1200处理器的产品。

根据目前已知消息，realme X9 Pro除了处理器升级之外，还将拥有最高12GB+256GB内存组合，机身内置4500mAh电池，支持65W有线快充，运行realme UI 2.0操作系统。

外观方面，realme X9 Pro与前代相比改变不大，正面依然搭载6.4英寸OLED打孔屏，分辨率为2400*1080，支持120Hz刷新率，背部同样采用后置三摄方案，规格分别为1.08亿像素主摄+1300万像素+1300万像素镜头。

realme X9 Pro将在今年一季度正式亮相，敬请期待。(作者：建嘉)

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