Intel将在3月份正式发布Rocket Lake 11代桌面酷睿处理器,拥有全新的CPU/GPU架构和各种新的技术特性,唯一遗憾就是继续14nm工艺,直接导致功耗和发热无法得到很好的控制,最多只能8核心,比现在反而少了2个。
Rocket Lake 11代的旗舰型号是i9-11900K,还有个无核显版本i9-11900KF,均为8核心16线程,频率都是基准3.5GHz、全核加速4.8GHz、单核加速5.3GHz,热设计功耗125W。
来自ChipHell论坛的网友“热心市民描边怪”搞到了一颗i9-11900KF,搭配一块华擎Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E主板、一个360mm一体式水冷散热器,进行了AIDA64 FPU烤机测试,结果不容乐观。
4.8GHz全核加速频率下,i9-11900KF烤机温度达到了98度,功耗则是250.83瓦,相当于热设计功耗的整整两倍(当然这么比较并不严格)。
烤机中,根据HWiNFO的检测,核心电压也有1.325V(CPU-Z识别错误)。
目前还不清楚如此高温高功耗的原因,是处理器体质太差,还是主板BIOS优化不到位,抑或是新的AVX-512F指令集,但无论如何,这一代的温度和功耗必须小心了。(作者:上方文Q)
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