Intel将在本季度末发布代号Ice Lake-SP的新一代至强处理器，面向单路、双路领域，首次在服务器上引入10nm工艺，和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同组成第三代可扩展至强。

接下来就是 Sapphire Rapids(蓝宝石激流) ，按顺序为第四代可扩展至强，与今年底推出，全面换新，接口也要变。

根据目前的情报，Sapphire Rapids将会采用10nm Enhanced SuperFin制造工艺，可以视为10nm+++，比目前Tiger Lake移动版上的更强一些，但因为核心规模急剧增加，功耗最高将达400W。

CPU架构升级为Golden Cove，Alder Lake 12代酷睿同款，恢复支持BF16机器学习指令，最多56核心112线程(不排除有隐藏的4个核心)，而且是MCM多芯片封装，并集成HBM高带宽内存，最大64GB。

Sapphire Rapids将在服务器端首次引入PCIe 5.0总线(最多80条)、DDR5内存(八通道4800MHz)，还会有第三代傲腾持久内存。

由于变化太大，封装接口将从现在的LGA4189，变成新的LGA4677，增加488个触点。

近日，有网友曝光了Sapphire Rapids的最新实物照片，即便没有明显参照物也能看出其硕大的面积。

正面可见代表工程样品的Intel Confidential字样，以及1.3GHz的基准频率，背面则是密恐一般的触点，可见分成了对等的两大部分，电容等元器件也分成了四组。

据曝料网友，这是一颗早期的ES0版本工程样品，所以频率非常低，后续还会有ES1版本。

可以确认内部是钎焊散热，多芯封装，内部集成四颗小芯片、四颗HBM，支持DDR5、PCIe 5.0，但未透露这颗拥有多少核心。

另外，该网友还放出了LGA4667-X接口的结构尺寸图。

Sapphire Rapids有望今年底发布，未来还会搭配Intel针对高性能计算设计的独立GPU Ponte Vecchio，组成超算平台，每个计算节点两颗CPU、六颗GPU。(作者：上方文Q)

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