无论 4G/5G,iPhone 12 的网速均比不过大多数安卓手机。
这是 Opensignal 最近一份报告亮出的观点。
报告的测试结果主要包括了两大方面——一是 iPhone 12 的 5G 网速相比此前的 4G 机型提升了 2.3 倍;二是和安卓阵营的手机相比,iPhone 12 的 5G 网速处于下游水平。
看来,即便上了 5G,iPhone 12 的网速还是不太行。
iPhone 12 网速垫底,三星夺得头筹
Opensignal 报告展示了目前全球 25 款网速最快的 5G 智能手机(测试在美国进行),其中,三星最新旗舰 Galaxy S21 5G 凭借 56Mbps 的平均下载速度夺得冠军,紧随其后的是 TCL Revvl 5G、一加 8T+。
值得注意的是,在网速排名前 25 名的 5G 智能手机,三星品牌包揽了60% 的份额,共有 15 款手机上榜。
从 Opensignal 报告的数据来看,iPhone 产品排在 25 名之外。测试结果显示,iPhone 12 Pro/Max 的平均下载速度为 36.9Mbps 和 36.2Mbps,iPhone 12 和 iPhone 12 mini 的平均下载速度分别为 29.6Mbps 和 32.9Mbps。
虽然落后于安卓手机,但报告指出,iPhone 12 的 5G 速度比 4G iPhone 的网速提升了 2.3 倍。
事实上,手机网速的快慢是一个多因素的结果,基带芯片、天线的排布、机身材质,以及软件和运行机制层面的优化等都息息相关;其中,基带芯片最为核心。
Opensignal 报告指出,采用英特尔基带的部分手机型号缺失数据普遍偏低,而重新采用高通基带后的 iPhone 12 系列确实正在缩小差距;不过和安卓手机相比,还有较大差距。
值得一提的是,有质疑观点指出,iPhone 12 在美国地区支持毫米波,为何网速表现依旧不佳?
对此,Opensignal 的相关负责人表示,这可能归结于三星等安卓品牌在射频设计方面领先于苹果,虽然苹果更换了基带芯片供应商,但三星在前端射频设计上表现较为优异,且有过诸多尝试,推出了多款 5G 手机,而 iPhone 12 系列仅是苹果在 5G 上的首次尝试。
苹果的基带往事
前面提到,基带芯片对手机网速表现起到关键性作用,也就是说,iPhone 在信号、网速方面的表现,与基带芯片息息相关。
事实上,在手机基带芯片上,苹果一直依赖外界供应商——英飞凌、Intel、高通均是苹果的合作伙伴。
从 iPhone 2G 开始,苹果早期的手机产品用的是英飞凌的基带。不过当时英飞凌的基带芯片并不先进,实际效果可想而知,采用英飞凌的基带芯片,前 3 代 iPhone 都存在信号弱的情况。
从 iPhone 4s 开始,苹果开始使用高通的基带芯片。
不过,由于高通专利费过于昂贵,以及不希望在基带芯片上完全依赖高通,苹果 2017 年开始在 iPhone 7 上混用高通和 Intel 的基带芯片,分别为高通 MDM9645(手机型号为 A1660 和 A1661) 和 Intel XMM 7360(手机型号为 A1778 和 A1784)。
值得一提的是,当时有外媒报道称,苹果为了使两个版本的性能保持一致,故意限制了内置高通基带版本 iPhone 7 的网速,以此避免用户的使用差异。
到了 iPhone 8 时代,苹果依然采用了双基带供应商策略。
到了 2018 年,伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开,并且 Intel 在基带上取得新突破,苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用 Intel 基带,包括中国市场。
不过,无论是参数方面,还是从用户体验出发,英特尔基带芯片性能都不如高通,导致 iPhone Xs/Xs Max 的 LTE/Wi-Fi 信号出现问题时,部分用户会将问题归咎于用的是 Intel 基带。
再往后,苹果与高通达成了和解,苹果重新向高通支付专利费。随着苹果与高通恢复合作关系,Intel 正式宣布退出 5G 智能手机调制解调器市场。
而 iPhone 12,正是苹果与高通重修旧好之后推出的第一款手机,也是苹果的首款 5G 手机。
苹果自研基带芯片,未来可期?
虽然长期依赖其它基带芯片供应上,但苹果不是没想过走上自研的道路。
2019 年 7 月,苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务。
当时,库克在评价此次收购时表示,这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过 17000 件,苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术;无不透露出苹果自研基带的野心。
有分析师指出,如果苹果自研基带芯片,将从多个方面获利,最大的影响当然是减少对高通的依赖。
不过,根据苹果与高通签订的协议,苹果至少需要在未来 4 年内购买高通的 5G 基带,其中:
2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日,需要有部分苹果产品使用高通 X55 基带芯片;
2021年6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日,需要有部分苹果产品使用高通 X60 基带芯片;
2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日,需要有部分苹果产品使用高通 X65 或 X70 基带芯片。
这意味着,如果苹果自研基带芯片,至少也是在 4 年之后才会推出。
基于苹果在自研芯片上的强大实力,虽然苹果目前遥遥落后,但或许在未来的某一天,搭载了苹果自研基带芯片的 iPhone,会有不一样的实力展现。(作者:肖漫)
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