今年1月20日，联发科发布了全新的新旗舰5G芯片—天玑1200和天玑1100，首发了台积电6nm制程工艺。

其中天玑1200采用了1+3+4三丛架构设计，包括一颗主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，3颗主频为2.6GHz的Cortex-A78大核以及4颗Cortex-A55小核。

从参数上来看，其性能是蛮值得期待的。日前，有数码博主曝出了搭载该芯片产品realme?GT?Neo的安兔兔跑分成绩。

根据曝光的图片显示，其综合跑分可达71万+，其中CPU为18万+，GPU为24万+，对比前代天玑1000+提升是非常明显的。

而与骁龙870相比，CPU性能上骁龙870有一定领先，而GPU上则天玑1200有微弱优势，两者可以说是同一水平的产品，性能都是非常不错，当然实际体验还是得等产品出来再说。

目前除了realme GT Neo外，Redmi也将推出搭载该芯片的产品。

目前搭载骁龙870芯片的产品最低售价为1999元，而骁龙888芯片最低的为2799元。

所以天玑1200的产品的定价区间基本就是这样了，大概率是2499元左右，毕竟如果定价过高，大家肯定会去选择骁龙的产品了，所以期待性价比产品的用户可以期待一波了。

进入5G时代以来，联发科的表现可以说非常亮眼，建立了完整的5G芯片矩阵，在中高端以及中端市场则备受青睐，相关产品越来越多，获得了消费者的认可。

不过比较遗憾的是，联发科芯片依旧无法出现在各个厂商的顶级旗舰产品上，冲击高端之路依旧道阻且长啊。(作者：景博健)

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