4月7日，IC Insights对今年半导体器件总出货量做了预估。

根据该组织1月发布的2021年版《集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，预计今年半导体产品包括光电、传感器/执行器和分立器件(即O-S-D)在内的半导体总出货量将增长13%，达到11353亿件，创下历史新高。这也是半导体产品出货量史上第三次突破1万亿件，第一次是在2018年。

2020年全球经济遭到新冠病毒疫情重创，年出货量仅增长3%，而今年这个数字将是13%。1978年半导体产品出货量为326亿个。截止到2021年，半导体产品的复合年增长率(CAGR)预计为8.6%，尽管某些细分领域器件的增长率有所下降。

2004年至2007年之间，半导体产品出货量接连突破了4000亿、5000亿和6000亿件，但之后的全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。

2010年，单位出货量再度急剧反弹，增幅为25%，并在那一年超过了7000亿。

2017年增长率为12%，使半导体产品的单位出货量超过9000亿，2018年则突破万亿大关。

在有数据可查的43年中，最大的年度单位增长率是1984年的34%，第二高的增长率是2010年的25%。相比之下，最大年度跌幅是2001年的-19%，当时全球遭遇到了互联网泡沫危机。全球金融危机使得2008年和2009年半导体出货量连续下降，这也是40几年来唯一一年度出货量连续下降。

IC Insights预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件(如下图)：

预计O-S-D器件将占半导体总出货量的67%，其中分立器件将以38%占据半导体出货量的最大份额，其次是光电子(26%)和模拟器件(18%)。预测今年单位增长最快的产品类别是目标网络(target network)和云计算系统、非接触式(非接触式)系统、自动驾驶系统下的汽车电子产品，以及5G技术关键设备组件。

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