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高通骁龙888 Pro芯片开始大规模测试，最快将在今年三季度亮相
有业内爆料称，高通骁龙888Pro芯片已经在国内厂商开始大规模测试，最快将在今年三季度亮相，届时也将有一批新机陆续推出。
从以往骁龙855 Plus等芯片的升级幅度来看，最新的骁龙888预计升级的幅度不会特别大，并且仍然和标准版采用三星的5nm工艺制程，但芯片主频会有所提升。
而国外某博主也爆料称，三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息保密级别很高，所以有相关人士猜测，新机就会搭载高通的最新旗舰处理器骁龙888 Pro。
如果真是这样，或许3季度将会有一波新机上市。
责任编辑：kj005
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