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高通骁龙888 Pro芯片开始大规模测试,最快将在今年三季度亮相

高通骁龙888 Pro芯片开始大规模测试,最快将在今年三季度亮相
2021-04-26 13:43:19 来源:中关村在线

有业内爆料称,高通骁龙888Pro芯片已经在国内厂商开始大规模测试,最快将在今年三季度亮相,届时也将有一批新机陆续推出。

从以往骁龙855 Plus等芯片的升级幅度来看,最新的骁龙888预计升级的幅度不会特别大,并且仍然和标准版采用三星5nm工艺制程,但芯片主频会有所提升。

而国外某博主也爆料称,三星Galaxy Z Fold 3的处理器信息保密级别很高,所以有相关人士猜测,新机就会搭载高通的最新旗舰处理器骁龙888 Pro。

如果真是这样,或许3季度将会有一波新机上市。

责任编辑:kj005

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