这两年AMD的产品可谓是给了市场十足的惊喜感，那如火箭般蹿升的股价就是最好的印证。与此同时，大家也都期待着AMD给市场带来的新惊喜。

近日，AMD 下一代Ryzen和EPYCCPU已经得到确认，将在2022年推出，采用全新的 Zen 4核心架构。AMD还透露了其基于chiplet架构的下一代3D堆叠设计。该技术有望将几个IP堆叠在一起，其3D V-Cache有64MB的L3 SRAM。

原型机的特点是一个标准的Zen 3 CCD坐在一个 3D封装的CCD旁边，其尺寸为6毫米x6毫米。CCD的尺寸与以前一样，但在CCD的顶部有另一个封装，具有64 MB的缓存，在Zen 3 CCD上已经有32MB的L3缓存。

这将使每个CCD的L3缓存达到96MB，或者整个Ryzen 9 5950X CPU的L3缓存总量达到192MB。AMD表示，这种混合结合的方法使互连密度提高了200多倍，整体效率提高了3倍。(作者：大V)

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