三星电子于6月14日发布新闻宣布，公司已经开始大规模生产其最新的智能手机内存解决方案，基于LPDDR5 UFS-based多芯片封装(uMCP)。三星的uMCP将最快的LPDDR5 DRAM与最新的ufs3.1 NAND闪存集成在一起，为更广泛的智能手机用户提供旗舰级的性能。

基于三星最新的移动DRAM(Dynamic RandomAccessMemory，动态随机存取存储器)和NAND接口，比起上一代产品，三星uMCP能以极低的功耗，提供极快的速度和大存储容量。这一产品组合，能让更多的消费者在中端设备上，体验众多的5G应用，而以往这些应用只能在高端旗舰机型上使用，诸如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实(AR)。与之前基于LPDDR4X的UFS2.2的解决方案相比，全新uMCP的DRAM性能提升50%以上，从17GB/s提升到25GB/s;NAND闪存性能翻倍，从1.5GB/s提升至3GB/s，从而打造旗舰性能。

新款uMCP有助于提高智能手机的空间利用率，它将DRAM和NAND存储整合到一个只有11.5mm x 13mm的紧凑封装中，为其他功能留出更多空间。并且，它的DRAM容量从6GB到12GB不等，存储容量从128GB到512GB不等，可以轻松定制，以适应中高端5G智能手机的不同需求。

目前，三星已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试，并预计从本月开始，配备了新款LPDDR5 uMCP的设备将进入主流市场。(作者：肖瘦人)

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