目前有越来越多的AMOLED面板的手机新品问世，据TrendForce数据显示，2021年AMOLED面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年便可提升至45%。而随着AMOLED需求提升，用来驱动显示屏像素的半导体芯片——DDI的使用量也随之增加。

半导体芯片的制造最关键的就是制程工艺，而AMOLED DDI制程是集中于40nm与28nm中压8V的专用制程，目前仅有台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)与格芯(GlobalFoundries)能够实现量产。其中，40nm产能较为吃紧，所以后续AMOLED DDI将陆续被引导至28nm进行生产。

另外，AMOLED DDI的制程面积较大，意味着单片晶圆产出IC的数量要更少。再加上目前12英寸晶圆供给不足，可提供生产AMOLED DDI的晶圆数量更少。目前仅有台积电、三星及联电有较为充足的产能供给。

一方面，AMOLED屏幕凭借优秀的画面表现，市场需求不断上涨。另一方面，AMOLED零部件DDI，因技术和原材料供给等原因，产能不断降低。尽管中芯国际(SMIC)、上海华力(HLMC)与晶合集成(Nexchip)都在开发AMOLED DDI制程，但具体可量产时间尚无定论。

在晶圆代工厂扩产速度无法应付持续成长的市场需求情况下，我们有理由相信DDI产能问题可能影响未来一年的AMOLED面板市场成长速度。(作者：陈浩)

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