鲁大师近日发布了2021年上半年手机温度排行榜，采用骁龙888的魅族18排在第一，达到了37.2℃。

鲁大师方面表示，温度榜筛选了搭载骁龙888、骁龙870以及骁龙865/865Plus的机型进行排名，这三款处理器性能强，应用广泛，具备较高的参考价值。

骁龙888的机型中，魅族18以37.20℃超过了小米11 Pro排在第一还是有点意外的，小米11 Pro的发热问题闹的沸沸扬扬，甚至小米高管都亲自发声回应。

据了解，因为三星5nm工艺翻车导致骁龙888温度控制不力，一直被手机玩家所诟病，发热和功耗甚至在部分极端场景下，被采用了骁龙865/865Plus和骁龙870的机型所吊打。

而魅族18此次“名列榜首”，猜测除了使用骁龙888，应该还与机身材质和设计有关。魅族18为了将机身重量控制在162g，只采用了小面积的VC散热均热板，基本都是靠后盖传导热量。

要知道，ROG 游戏手机5、iQOO 7和三星Galaxy S21+虽然也都是骁龙888，但温度基本都保持在33℃左右，显然可以证明它们在散热温控方面做的比较到位，能相对较好地压制骁龙888。

骁龙870作为骁龙888的“低热”版本，在温度榜上也有不俗的“实力”。

高温榜第一名黑鲨游戏手机4温度也有35.80℃，第二名一加9R有34.44℃。

相比之下，上一代旗舰处理器骁龙865/865Plus的机型温度要低很多，最高的小米10 Pro有32.91℃，也比骁龙888的机型普遍低了很多。(作者：祥云)

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