据财联社，国际半导体产业协会(SEMI)预估，2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元，将创历史新高纪录。

并且，在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关，再创新高。

其中，晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备，2021 年的销售额将达 817 亿美元，年增 34%。

据了解到，从国家方面的统计数据来看，今年第一季度，韩国企业在半导体制造设备领域的投资为全球最高，共采购了价值 73.1 亿美元的半导体制造设备，占一季度世界半导体设备总体销售额的 31%。

此外，国际半导体产业协会(SEMI)在上个月发布的一份报告显示，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在 2022 年前开建 29 座新的高产能晶圆厂。(作者：玉笛)

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