Intel这几年在工艺进度上落后跟10nm、7nm工艺多次跳票有关，而新工艺延期也跟Intel此前不考虑EUV工艺有关，所以10nm工艺才上了四重曝光，导致良率上不去，迟迟无法量产。

Intel之前认为EUV工艺不够成熟，现在EUV光刻工艺已经量产几年了，Intel也开始跟进了，原先的7nm工艺、现在的Intel 4工艺会是全面使用EUV光刻机的开始，首款产品是Meteor Lake流星湖，2023年发布。

之后的Intel 3工艺、Intel 20A工艺上也会持续利用EUV工艺，进一步提升性能及能效。

再往后Intel还会积极跟进EUV技术发展，2025年之后的工艺已经规划到了Intel 18A，将使用第二代RibbonFET晶体管，EUV光刻机也会有一次重大升级。

Intel表示致力于定义、构建和部署下一代High-NA EUV，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。

Intel目前正与ASML密切合作，确保这一行业突破性技术取得成功，超越当前一代EUV。

这就意味着Intel很有可能首发下一代EUV光刻机，NA数值孔径从目前的0.33提升到0.5，这是ASML的NXE：5000系列，之前预计是在2023年问世，现在推迟到了2025-2026年，单台售价预计将超过3亿美元，差不多人民币20亿一台。

Intel为了超越台积电、三星重返半导体技术一哥，现在可以说是拼了老命了，对玩家来说这倒是好事，以往的带头大哥回来了。(作者：宪瑞)

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