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高通骁龙888Plus芯片加持 三星Z Fold3国内有高内存版本
8月11日，三星将召开Galaxy新品发布会，会上即将发布会Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3两款手机产品，其中Galaxy Z Fold3将会搭载Exynos 2100或者高通骁龙888Plus芯片，在内存和储存方面，会有更多版本可选。
近日，有消息指出，三星Galaxy Z Fold3会在多个市场推出最高12GB+512GB的内存存储版本，并且还有一款最高的16GB超大内存版本，这一版本很可能将是国内市场的独享的“皇帝版”，不会在其他市场上市。
据了解，三星Galaxy Z Fold 3国行版已经通过工信部认证，该机将配备6.2英寸外屏、7.5英寸高刷内折叠屏幕，机身内置4500mAh电池，并支持25W快充。(作者：Sorata)
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