据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性半导体供应紧张，还扩展到了消费电子产品等诸多领域，相关产品的生产及销售，受到了影响。

在多领域半导体零部件供应紧张的情况下，半导体领域也迎来了新一轮的繁荣，无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商的业绩普遍强劲，晶圆代工商的产能普遍紧张，多家代工商的工厂满负荷运营，代工商也多次上调代工价格。

研究机构此前曾预计，在持续了近半年之后，汽车半导体供应在三季度会有改善，但短缺仍将持续。

但从机构的追踪研究来看，半导体供应紧张的状况，在三季度并未有缓解。机构的数据显示，7月份全球芯片的交付周期，也就是从下单到最终交付的时间，达到了20.2周，较6月份延长了8天，是相关机构自2017年开始追踪芯片交付周期以来的最长交付周期。

7月份的交付周期还没有好转，也就意味着半导体短缺还将持续一段时间，相关厂商的繁荣也还将持续一段时间。

而英文媒体在报道中表示，无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商发现当前的供应，无法满足客户的需求，供应紧张的状况预计将持续到2022年。

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