自从苹果首次推出M1自研桌面级芯片之后，其出色的性能和续航能力就备受好评，全球消费者也都期待着苹果的第二款自研芯片。

根据海外最新报道显示，苹果预计会在“未来几个月”推出全新高端Mac mini产品，其中最大的变动就是将升级新一代自研芯片M1X(M1升级版本)。

按照此前的传闻，M1X芯片设计上与M1保持一致，将采用台积电5nm工艺打造，但是规格方面有所升级，能支持更多的雷电通道、CPU内核、GPU内核等。

值得注意的是，消息称M1X芯片的CPU有望达到10核，GPU更是最高会达到32核心，其顶级图形性能可媲美RTX 3070系列显卡。

其实早在今年5月份，就有知名爆料者曝光了新一代Mac mini，当时曝光的渲染图显示，苹果将会为新Mac mini采用全新的外观设计，机身不再是金属一体成型，而是采用与iPhone手机类似的三明治设计，顶部改为玻璃盖板，整体外形更加高端、时尚。

同时，新Mac mini的体积也得到了进一步缩减，整体就像是被拍扁了一样，就像一个移动电源的大小，而且苹果还将至少提供两种外壳配色可选，还拥有磁性电源接口，电源的插拔会更加方便，这也会令该设备的便携性有效提升。

接口方面，消息称新款Mac mini将拥有与目前基于英特尔芯片Mac mini相同的接口，分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口。

另外，近期还有消息称：“新款高端Mac mini预计将在‘未来几个月’发布，将进行重新设计，并拥有更多接口，可能会在今年秋天与重新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro一起推出。”

而新款MacBook Pro在升级M1X芯片的同时，还有望升级为Mini LED屏幕，相比于普通液晶屏的控光技术更精细，并且带来全新设计的外观，值得期待。(作者：建嘉)

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