7月末至8月中旬，高通、AMD、英特尔、英伟达最新财报接连出炉。在PC、手机、服务器芯片等传统赛道景气高涨的同时，4家芯片大厂也在纵向延伸和横向拓展上下足功夫，以提升产业话语权和业务多样性。对于第三季度的发展，芯片四巨头在普遍看好市场机遇的同时，也在未雨绸缪，应对供应短缺挑战。

半导体业务全线增长 服务器芯片竞争加剧

“景气高涨”是本财季半导体业务的关键词。作为4家芯片公司主赛道业务的PC芯片、手机芯片涨势强劲。服务器芯片虽然在不同企业间涨落不一，但经历第一季度的营收低点后，从第二季度开始恢复增长。

在“云办公”“宅经济”等疫情防控新业态的拉动下，自2010年以来增速低迷的PC市场在2020年中期开始进入上升通道，带动PC处理器迅速增长。英特尔CCG(客户端计算事业部)实现了创纪录的季度营收，恢复了每天超过100万套的出货量。AMD得益于锐龙台式机和笔记本处理器组合销量增长的推动，客户端处理器平均售价同比和环比均有所增长，带动计算与图形事业部营业额同比增长65%。

英特尔CEO Pat Gelsinger在业绩电话会上指出，PC仍处于可持续增长周期的早期阶段。首先，随着疫情防控改变了人们的工作、学习、社交方式，每户电脑拥有量(PC密度)正在增加。其次，PC的更换周期正在缩短。由台式机向笔记本电脑的转变、新的操作系统的部署和更好的产品体验，将推动PC换新。最后，PC渗透率仍在上升，越来越多的消费者具备了PC购买力。在教育等领域，每100名学生和教师的个人电脑数量仍保持在个位数，增长潜力可观。

数据中心是传统PC巨头和PC芯片领军企业谋求转型的第二战场，服务器芯片的竞争也日渐胶着。本财季，AMD服务器处理器EPYC(霄龙)销量继续上涨，带动其企业、嵌入式和半定制事业部营业额达到16亿美元，同比增长183%。而服务器芯片的传统霸主英特尔本财季数据中心业务营收同比下降9%。英特尔在财报陈述中表示，数据中心业务下滑是更加激烈的竞争环境、研发支出增加，以及10nm产量提升及7nm启动成本支出的综合结果，预计数据中心业务将在下半年实现两位数的增长。

虽然AMD在服务器芯片的份额与英特尔存在较大差距，但凭借持续的小步快跑和“第二供应商”身份正在获取市场空间。据市调机构Mercury Research数据，2021年第二季度AMD的服务器芯片份额已经达到9.5%，正在趋近两位数。

Gartner研究副总裁盛陵海向《中国电子报》表示，一方面，AMD有台积电的制程工艺支持，不需要进行制程工艺研发或吸纳制程研发成本。另一方面，客户企业普遍有培养第二供应商的心态，如果AMD的产品性能达到可用及以上的效果，厂商就会愿意采用。与此同时，亚马逊等企业开始自研服务器芯片，也对英特尔的市场表现造成影响。

在移动CPU领域，高通手持设备芯片本季度营收为38.63亿美元，同比增长57%。高通CFP Akash Palkhiwala在业绩电话会上指出，手持设备芯片的增长主要受5G产品和各大OEM的旗舰机型带动。同时，采用高通芯片的小米手机销量超越苹果，晋升全球第二，对高通的半导体业务表现起到提振作用。目前，高通正在与全球手机销量最大的三星扩大合作关系，与小米、OPPO、vivo保持良好合作，并启动了与荣耀的合作。高通总裁安蒙表示，本财季采用骁龙888芯片的设计总量环比增长了20%。

纵向拓展产业链 横向开辟新业务

企业的业务拓展一般有三种思路：纵向覆盖更多产业链节点，横向寻找更多业务增长点，以及将已有业务和能力“串点成面”打包为解决方案。在本财季的业务表现和业绩问答中，芯片巨头们展示了在业务布局上的最新思路。

英特尔的代工业务，正在向更多产业链节点纵向延伸。Pat Gelsinger在业绩电话会上指出，IFS(英特尔芯片代工服务业务)将提供从X86、ARM到RISC-V的最广泛IP，客户可以使用英特尔的IP以及自己的IP来设计产品。同时，基于子公司IMS在EUV多波束掩膜刻写仪的供应能力，英特尔正在努力构建EUV生态系统，包括光刻胶、光罩生产和计量等关键工序。结合已有的工艺制程和封装能力，英特尔将持续打造更加健全、地理平衡和安全的代工供应链。

横向来看，IoT和智能汽车已经成为芯片企业的“非传统”增长点，并开始贡献营收。自动驾驶公司Mobileye本财季为英特尔贡献了3.27亿美元的营收，同比增长124%，是英特尔营收增长最快的业务部门。IoTG(物联网部门)营收9.84亿美元，同比增长47%，营业利润2.87亿美元，同比增长310%。高通的IoT和汽车业务均取得83%的同比增长。安蒙表示，本财季射频前端、IoT及汽车业务为半导体业务贡献了40%的营收，同比增速是手持设备业务的1.6倍。

“高通、英特尔不是传统的汽车电子芯片公司，聚焦的是智能化、网联化方面。两家企业在汽车业务方面的增长说明了汽车智能化、网联化需求的增长。物联网领域的智能家居、智能楼宇、智能生活对于超低功耗、超长待机小芯片的需求，以及感知和传输方面的芯片需求，也在加速芯片企业物联网业务的增长。”芯谋研究总监王笑龙向记者指出。

另一个值得关注的新业务是英伟达的“元宇宙”。虚拟协作和模拟平台Omniverse属于英伟达的专业视觉业务，是全球首个3D实时模拟及协作平台，并集成了开源3D工具Blender和创意软件Adobe等数百万用户使用的创作工具。英伟达创始人及CEO黄仁勋在财报会议中表示，Omniverse能将物理现实真实还原到虚拟世界中，并与其他数字平台打通，希望工程师、设计师甚至自动化机器能够与Omniverse连接，创造数字孪生和“工业版元宇宙”。

第三季度总体看涨 积极应对供应短缺

对于2021年下半年的市场走势，芯片大厂普遍保持乐观态度。但是，芯片及零部件的供应短缺，仍将为下半年的供需平衡带来挑战。

从各公司预期来看，第三季度客户端和数据中心依然有较强的增长势头。英特尔预计第三季度营收为182亿美元，同比增长5.4%。CCG方面，英特尔预计客户需求依然强劲。数据中心方面，预计企业、政府和云计算将在第三季度进一步复苏。高通对第四财季营收的预期区间为84亿～92亿美元，中值(88亿美元)超出市场预期。英伟达第三季度收入预计为68亿美元，上下浮动2%，环比增长在4.5%左右。AMD预计第三季度营收约为41亿美元，上下浮动1亿美元，在游戏和数据中心业务的推动下，收入将比去年同期增长46%，预计2021年收入将增长约60%。

面对代工产能和零部件短缺，芯片企业也在积极寻求对策。英特尔预计，持续的全行业元件衬底短缺将降低CCG的收入，供应短缺将持续几个季度，第三季度对客户来说似乎尤为严重。对此，英特尔正在帮助其基板供应商增加供应，包括利用公司自身的设备帮助供应商生产，并努力提升产能。高通预计供应问题将在年底得到改善。Akash Palkhiwala表示，高通在过去几个月在寻求代工的多元化。同时，高通与代工厂商合作推进的扩产计划预计在年底建成上线。AMD CEO苏姿丰表示，AMD始终致力于帮助解决芯片总体短缺的问题，预计2022年普遍供应短缺的情况将有所改善。(记者 张心怡)

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