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西部数据2022年量产162层第六代3D闪存 程序性能提高两倍以上

西部数据2022年量产162层第六代3D闪存 程序性能提高两倍以上
2021-12-07 11:20:03 来源:中关村在线

近期有消息表示,西部数据将于明年年底量产BICS6即第六代3D NAND闪存,与BICS5相比,BICS6的芯片的尺寸减小了40%,程序性能提高两倍以上,读取延迟缩短了10%,输入输出性能则提高了66%。

目前西数出货的主要产品是2019年2月份发布的BICS5,堆栈层数112层,核心容量512Gbit,接口速度1.066Gbps。BiCS5采用了阵列下电路(CuA)设计。其中逻辑电路位于芯片的底部,数据层堆叠在它上方。非CuA技术相比,芯片尺寸可缩小15% 。与96层的BiCS4相比,BiCS5可让模具总体缩小23%。

得益于更高效率的电路设计布局,BICS6的性能和尺寸再一次提升,但根据西数的计划,BiCS6闪存将从明年初开始生产,真正大规模量产要到2022年底。(作者:十一)

责任编辑:kj005

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