本报综合消息 近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年终总半导体设备预测报告》，报告表示，2021年全球半导体设备销售总额将达到1030亿美元，创历史新高，比2020年增长44.7%。报告还表示，2022年全球半导体设备销售总额将扩大到1140亿美元。

前端（晶圆制造）方面，包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备将在2021年增长43.8%，达到880亿美元；2022年将增长12.4%，达到约990亿美元；2023年将略微降低0.5%至984亿美元。

在后端（封装和测试）方面，全球封装设备市场2021将大增81.7%至70亿美元；受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场2021年将增长29.6%至78亿美元；在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年将继续增长4.9%。

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