联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。

架构与功耗——

天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，包括一个超大核Cortex-X2 3.05GHz、三个大核Cortex-A710 2.85GHz、四个能效核Cortex-A510 1.8GHz，号称对比2021年安卓旗舰(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能领先20%。

它还特别用拥有8MB L3、6MB SLC的大缓存，总计14MB，对比以往8MB系统缓存可将性能提升7%，带宽占用则节省25%。

GPU部分则是最新的ARM Mali-G710十核心，比竞品性能高出35%，能效高出多达60%。

在《原神》、《王者荣耀》、《使命召唤》、《穿越火线》、《和平精英》等游戏中，天玑9000都可以跑到满帧。

联发科还特别部署了动态光照优化技术，可以有效降低带宽，扩展更多动态光照运算能力，反映真实光影，目前正在陆续导入头部游戏。

性能强大的同时，功耗如何?特别是在经历了“火龙”的折磨之后，大家对于手机功耗发热愈发重视。

天玑9000具备全局能效优化技术，可以全方位覆盖处理器内的不同IP模块，优化全场景下的功耗，比如日常浏览这样的轻度应用负载可节省38%的功耗，满帧游戏这样的重度应用负载则可节省25%，温度也能降低多达9度。(作者：上方文Q)

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