12月16日下午,联发科举行新品发布会,正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。
这颗芯片采用台积电4nm工艺,由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,安兔兔综合突破100万分。
在联发科天玑9000发布之后,OPPO、vivo、Redmi等品牌都宣布会使用这颗芯片。除此之外,realme副总裁徐起发文暗示realme也会使用天玑9000。
值得注意的是,在今年3月份,realme全球首发了联发科天玑1200,这是当时联发科最强旗舰Soc,首发机型是realme GT Neo,首发起售价为1799元,在同档位极具竞争力。
如今realme确定会在明年推出联发科天玑9000终端,预计价格会带来惊喜,我们拭目以待。
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