12 月 17 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子的董事会，已经批准 27 亿美元的资本支出方案，用于购买晶圆厂的设备。

从报道来看，联华电子董事会此次批准的用于购买新设备的资本支出共 762.7 亿新台币，折合约 27.44 亿美元。

报道还指出，联华电子董事会新批准的资本所购买的设备，将用于晶圆 12A 厂的 5 期和 6 期生产线，这两期工厂的生产线，将用于代工 12 英寸晶圆。

不过，由于晶圆厂的设备在购买之后，还需要一段时间才会交付，联华电子将购买的新设备，也就还需要一段时间才能交付。

联华电子的 CFO 也透露，目前全球能制造 28nm 和 14nm 工艺高精度半导体生产设备的厂商非常有限，交付时间最长可以达到 30 月，因而需要提前 2-3 年安排相应的资本支出。

不过，从联华电子此前公布的消息来看，如果他们订购的设备，要等 30 个月才能交付，投产的时间可能就会晚于他们的预期。

今年 4 月份，联华电子在官网上表示，他们计划投入 1000 亿新台币，同多家客户合作，扩充 12A 厂 6 期的产能，产能扩充之后的 6 期，计划在 2023 年的二季度投产。

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