据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)，2022年晶圆设备支出将同比增长10%，突破980亿美元，再创历史新高。

这也意味着，2022年将再度出现晶圆设备支出连涨三年的荣光。SEMI数据显示，全球晶圆设备支出在2020年和2021年分别涨了17%和39%。

主要驱动力，来自台积电、三星、英特尔三大晶圆代工龙头不断扩大资本开支，三大厂2022年的资本开支预计都将创下新高。

从地域来看，2022年韩国将成为晶圆设备支出的领头羊，其次是中国台湾和中国大陆，累计晶圆设备支出占比高达73%。不过，从具体表现看，预计韩国增速为14%，中国台湾增速为14%，中国大陆则出现20%的降幅。

台积电此前公布了3年资本开支1000亿美元的计划，今年资本开支预计超过350亿美元。三星和英特尔资本开支分别超过280亿美元、250亿美元。(南山)

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