芯片短缺引发了众多晶圆厂积极拓展产能，可随之而来的却是潜在的产能风险。

近日，据DIGITIMES报道，联电共同总经理王石(Jason Wang)表示，28nm工艺细分市场可能会在2023年之后出现供过于求的情况。

“根据宣布的产能扩张计划，我们确实认为28nm的供过于求情况将在2023年之后发生。但我们仍然认为，供过于求的情况将是温和的，”联电共同总经理王石在1月25日公司财报电话会议的问答环节表示。“鉴于28nm将成为许多应用的‘甜蜜节点’(sweet spot)，需求将继续增长。”王石称。

联电表示，其今年计划的30亿美元资本支出包括其“与客户合作的Fab 12A P6扩建计划”，同时将扩建后的工厂之前的27,500片月产量目标修改为32,500片。

P6是UMC Fab 12A的第六阶段设施，将配备灵活的工具，可以生产28nm或更小节点到14nm。王石表示，扩建后的P6工厂有望在2023年第二季度投入生产。

王石还称，联电获得的要求28nm工艺制造的订单中，高达80%是多年合同。

台积电有望于2022年下半年开始在其南京工厂提供28nm制造服务。台积电还与索尼达成协议，在日本熊本建立一家合资工厂，用于22nm和28nm工艺制造，计划于2024年底开始生产。台积电还计划在中国台湾高雄建立新工厂，其中将设立额外的7nm和28nm芯片生产线，计划于2024年投产。(作者：Martin)

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