近年来，半导体及泛半导体封测专用设备行业受国家政策大力支持，下游应用市场广阔，行业发展前景长期向好。在此背景下，深圳市大族封测科技股份有限公司(以下简称：大族封测)作为国内具备较强市场竞争力的半导体及泛半导体封测设备厂商，具有广阔的发展前景。

资料显示，大族封测主要产品应用于LED封装及半导体封测领域，一方面，在植物照明、智慧照明、景观照明等新兴场景涌现以及小间距LED显示快速发展的推动下，LED封装市场需求旺盛，呈现出产销两旺的态势;另一方面，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，半导体市场需求不断扩大，为国内封测企业提供良好的发展机会，带动半导体设备行业持续发展。

大族封测主要产品为焊线设备，目前我国焊线设备主要依赖于进口，国产化率有待提升。经过近15年的技术积累和沉淀，大族封测焊线设备在LED封装领域已逐步实现国产替代，能够满足下游封装厂商的需求;同时在半导体封测领域已经获得锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户的认可，并持续推进相关机型的批量出货。随着半导体及泛半导体产业国产化趋势进一步加速以及自身产品持续升级迭代，性价比优势不断提升，大族封测产品市占率将进一步得到提升。

一直以来，大族封测始终专注于半导体及泛半导体封测专用设备的研发、生产和销售，重心聚焦于焊线设备，围绕引线键合工序持续自主研发，突破技术壁垒，形成了比肩ASMPT、K&S等国际龙头封测设备厂商的多项核心技术，可实现焊线机不同机台的运动控制性能、超声波输出等指标精密校正，保证制程一致性。目前已成为国产设备销量最多、技术领先的焊线机专业制造商。

经过多年发展，大族封测业务发展迅速，针对半导体封测领域持续开发新产品，并不断迭代升级，显著提高了产品品质和性价比。同时，大族封测立足区位优势，能够提供高质量产品和快速响应综合服务方案，满足客户多样化制程工艺需求，持续获取市场订单，为公司营业收入的长期稳定增长奠定良好的基础。

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