10月27日，由深圳市科学技术协会与深圳市光明区人民政府指导，深圳基本半导体有限公司与深圳中欧创新中心共同主办的“2023亚欧第三代半导体高峰论坛”在深圳隆重举行。来自亚洲和欧洲的上百家科技企业、科研院所、创新载体及投资机构的数百位嘉宾共聚一堂，共同探讨亚欧第三代半导体产业发展及未来趋势。

深圳市光明区工业和信息化局副局长钟作礼、基本半导体董事长汪之涵出席论坛并致辞。中国工程院院士、英国皇家工程院院士陈清泉作主旨演讲，来自尼得科、采埃孚、日新、Yole Développement、Energy Depot、欣锐科技、重投天科、中科汇珠等亚欧国家的企业及科研机构专家分别围绕第三代半导体前沿技术、市场热点、产业应用和未来趋势等议题作了精彩分享。

中国工程院院士、英国皇家工程院院士陈清泉以《涵养科学精神、领悟工程哲学——第三代半导体前景》为主题作演讲。

深圳欣锐科技股份有限公司董事长吴壬华分享了第三代半导体在新能源汽车产业中的应用情况。

尼得科株式会社高级副总裁大村隆司为与会嘉宾介绍了尼得科在新能源汽车半导体方面的发展战略和产业资讯。

采埃孚（中国）投资有限公司电子创新及平台技术负责人陈玉林介绍了采埃孚的逆变器平台和创新解决方案情况。

深圳市重投天科半导体有限公司研究员孙国胜以《4H-SiC MOSFET器件材料挑战与进展》为题做技术分享。

瑞士光储企业Energy Depot公司首席执行官Roland Burkhardt通过线上形式，围绕碳化硅在混合逆变器中的能源优化情况作主题演讲。

东莞市中科汇珠半导体有限公司董事长宋华平介绍了国产碳化硅材料产业化研究进展情况。

日新离子机械株式会社半导体设备事业部技术专家赵维江为大家介绍了用于碳化硅功率器件的离子注入机解决方案。

来自全球知名半导体研究咨询公司Yole Développement的化合物半导体和新兴衬底主任分析师Ezgi Dogmu通过视频方式为大家分享了当前全球碳化硅和氮化镓技术的最新市场研究报告。

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