10月17日，山石网科发布公告，现已完成ASIC芯片试产阶段的研发并取得内部测试的成功。

为提高公司国产化安全硬件产品的性能和稳定性以及产品性价比，山石网科于2021年启动了芯片研发计划。

第一阶段，山石网科在FPGA上实现了芯片构架和逻辑的验证，并于2022年5月发布了首款搭载FPGA的产品;2022年11月启动了芯片研发计划的第二阶段，即自研ASIC芯片设计阶段;2024年3月将ASIC芯片交付生产厂家进行第一次试产流片，并于9月底按期回片。

目前，山石网科已将试产芯片在多款硬件平台上完成了适配，并进行了冒烟测试、信号测试、功能测试、性能测试，测试结果均达到设计要求。

山石网科表示正持续进行试产芯片的完整功能和压力测试，待完成功能和压力测试后，ASIC芯片将进入到量产流片阶段;量产芯片回片并测试通过后进入产品化应用阶段，初步预计将在2025年陆续推出搭载ASIC芯片的安全产品。

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