11月29日，“第十五届中国电子铜箔技术研讨会”在浙江省桐乡市成功召开！本届研讨会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办。来自铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、锂电池行业、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等单位的领导、专家及技术人员出席大会。

我国的电子铜箔行业在经过三年的规模快速扩张后，进入到调整期。事实表明，单纯产能扩张并不是企业最佳发展之路，增强企业的“软实力”更符合当前形势需要。为增强铜箔企业与产业链上下游的联系，建立以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求的新战略格局，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会组织召开了本届技术研讨会。

本届研讨会的主题是“加强产业链互联互通，坚持协作融合发展”。大会邀请到国家部委相关专家，电子铜箔及上下游行业专家作了精彩报告，从宏观、中观、微观层面，针对电子铜箔新技术、新工艺、新材料、新设备及未来技术发展趋势，进行了广泛深入的研讨。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成主持大会。

刘文成秘书长讲到：今年铜箔行业遭遇到前所未有的困境，产能过剩，价格内卷成为羁绊行业健康发展的绊马索。创新发展、突破困境，重建行业健康生态是铜箔行业当前的首要任务。在完成这项艰巨任务的攻坚战中，两个“坚持”尤其重要。首先，坚持产业链融合发展尤其重要。铜箔产业要加强与电池、覆铜板、PCB以及终端产业的互联互通，打破产业间的传统壁垒，通过多产业的协同合作与资源共享，实现“1+1＞2”的协同效应。其次，坚持技术创新尤其重要。技术创新是发展新质生产力的基本要求，是企业脱离红海搏杀、保持竞争优势的有效策略。使命如山，时不我待！上下游携手并进，共同书写全产业链新的辉煌篇章。

本届研讨会得到了58家企业的大力支持，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副秘书长张梅宣读赞助单位名单，并代表协会对各赞助单位的大力支持表示衷心的感谢！

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长、安徽铜冠铜箔集团股份有限公司总经理印大维致开幕辞。

印大维理事长在致辞中表示：我国的电子铜箔产业经过几代铜箔人数十年的奋斗,产业规模和技术水平都得到了充足的发展，已经成为世界第一大铜箔生产国。去年以来，产能规模扩张速度过快低水平重复建设严重、产品结构不合理等，积累的诸多问题矛盾集中爆发，导致今年整个铜箔行业的经营形势恶化，处境艰难。行业如何走出困境、如何深入推进工艺技术产品转型升级，是摆在铜箔行业全体同仁面前的一项重要使命。建议协会与政府相关部门加强对行业的监管建立健全的市场监管体系，维护市场秩序，防止恶性竞争和不正当行为。希望我们铜箔企业加强行业合作与协同，加强市场调研与产品创新，积极开拓多元化市场，共同努力提高行业整体竞争力。

中国电子材料行业协会理事长潘林致辞。

潘林理事长首先对刘文成同志当选中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长表示祝贺和支持，希望刘文成秘书长能够继续做好协会工作，相信铜箔协会能够为行业的健康发展作出更大的成绩。同时，感谢老秘书长冷大光同志为分会做了大量的工作，为行业发展和企业的成长作出了重要贡献。

讲到电子材料的行业形势，潘理事长指出：回顾2024年国内电子材料市场，整体呈现出喜忧参半的态势。一方面，随着电子信息产业的持续升级，如 5G 通信技术的深入应用、人工智能和物联网的蓬勃发展，电子材料市场需求保持增长。特别是在高端电子产品领域，对高性能、高品质电子材料的需求尤为突出。然而，另一方面，市场竞争也日益激烈，原材料价格波动、国际贸易环境复杂等因素给电子材料企业带来了诸多挑战。在这样的大背景下，电子铜箔市场既迎来了机遇，也面临着严峻考验。潘理事长建议铜箔行业通过加大技术研发投入、加强行业自律、强化人才培养等举措，为行业发展注入创新活力，实现铜箔行业的健康可持续发展。

中国电子电路行业协会顾问黄伟致辞。

黄伟顾问在致辞中讲到：2024年前三季度PCB 累计营收2463亿元，同比增长12.6%。PCB上市公司产业链营收表现出不同程度的增长，净利润增加。电子铜箔是 PCB 制造中的主要原材料，在PCB制造成本中的价值占比逐步提升，强化了其在产业链中的核心地位。其发展不仅关系到产业链的稳定，也是推动整个电子行业进步的关键。黄伟顾问强调：在当前全球经济一体化和数字化转型的浪潮中，加强产业链的互联互通显得尤为重要。我们应通过技术创新、信息共享、资源整合等方式，构建更加紧密、高效的产业链合作模式，以提升整个行业的竞争力。面对未来，我们应有前瞻性的视角，关注和研究电子铜行业的技术发展趋势，把握行业发展的脉搏，引领行业走向更加广阔的未来。

铜箔协会11月15日在深圳召开了四届五次理事会，全票通过聘任冷大光同志为铜箔协会的名誉秘书长。上图为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长印大维向冷大光秘书长颁发名誉秘书长聘书。

冷大光秘书长深情回顾了几十年来在铜箔行业的工作，并表示将继续发挥余热，为行业及协会的工作贡献力量。

报告会

国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心史冬梅总师作《新材料技术发展现状及趋势》的报告。史总师在报告中解读了世界主要发达国家在电子材料领域的相关政策，对包括电子铜箔在内的新材料发展趋势做了详细分析。

中兴通讯股份有限公司资深工艺专家魏新启先生作《6G天地互联及AI算力对CCL及铜箔的需求和挑战》的报告。

魏新启专家在报告中指出：6G提供超大容量和超大覆盖通讯技术，融合卫星与地面系统，解决移动互联网和移动物联网应用范围拓展需求，频谱带宽、峰值速率、通讯延时等性能显著提升。低轨互联的发展促使高速高频高性能覆铜板需求增加，未来3至5年，6G对具备耐原子氧、耐辐照、耐冲击、低 TCDK 板材需求显著增加。AI服务器及人工智能对更低损耗Df、更低介电常数Dk、更低CTE、更高可靠性的覆铜板需求增加。与之对应，国内在高速铜箔方面已取得一定技术突破，铜冠、金宝、江铜已掌握HVLP和RTF高速铜箔技术。但是在偶联剂技术研究上仍需提升，同时铜箔与不同树脂、药水的兼容性以及批次稳定性等方面也有待进一步提高。

以终端需求为导向及时升级产品档次，快速响应新技术要求，是铜箔企业的重要战略。为加强与终端产业的技术联系，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会决定聘任魏新启先生为技术专家委员会委员。上图为印大维理事长向魏新启先生颁发聘任书。

诺德股份研究院院长丁瑜博士作《固态电池用负极集流体开发》的报告。

丁院长详细讲解了诺德股份的多款高端产品，（1）复合集流体：诺德研究院在复合集流体的研究上，实现了异质界面调控技术、热积累效应控制技术等五项核心技术突破。（2）耐高温铜箔：采用无机固体电解质的全固态电池，由于固态电解质热稳定性高，高温下电导率更加优异，操作温度可以提高到300℃甚至更高，因此需要耐高温铜箔集流体。诺德通过采用耐高温多因子成膜技术，制造耐高温铜箔。（3）多孔铜箔：降低电池载铜量，降低成本，与凝聚态电解质的结合力和浸润性更好，有利于提升电池充放电效率，对体积变化较大的负极材料的应力消除更完善。另外，诺德股份为满足市场需求而开发了极薄双功能铜箔、双面毛铜箔、高耐腐蚀性合金铜箔、泡沫铜箔等多种差异化产品。

安徽铜冠铜箔集团股份有限公司新产品研发中心李大双副主任作《高频高速PCB用铜箔简述与展望》的报告。

李主任在报告中简述了5G通讯条件下的高频高速PCB所需要的高端铜箔技术特征及其目前的主要技术产品现状，并分析了这些产品的关键技术要点；同时随着无人驾驶、云计算及AI等加持的下一代智能终端技术发展，报告展望了高频高速领域高端铜箔的发展方向，更平滑轮廓的铜箔、高导电高导热铜箔、以及用于芯片封装领域的低CTE（热膨胀系数）铜箔等产品及其技术特征和难点。安徽铜冠铜箔集团股份有限公司秉承“为下游客户提供一流铜箔产品”理念，率先成功开发并已经量产了目前市场所需求的全系列极低轮廓HVLP和反转RTF铜箔等高阶产品，打破了进口高端铜箔垄断局面。

九江德福科技股份有限公司亚太地区高级经理邵宇博士作《德福科技锂电铜箔研发进展及其他》的报告。

邵博士在报告中讲到：为打造世界一流锂电铜箔研发平台，全面提升锂电铜箔性能，为全球新能源动力电池及储能电池提供关键原材料的保障，德福科技成立珠峰实验室。通过添加剂和微观晶体结构研究，定向调控铜箔物性，实现了锂电箔厚度和抗拉强度全品种覆盖及延伸率跨越式提升。具体研发产品包括普强、中强、高强、超高强双面光锂电箔；低弹性模量锂电箔；PCF多孔铜箔；雾化铜箔等。同时，子公司斯坦德具备年产5万平方米钛阳极的生产能力。产品具有析氧电位低、涂层均匀稳定、寿命长等特点。公司推行六西格玛质量管理工具，共同成立多个项目小组，合力解决铜箔质量和阳极寿命问题，不断降低成本和提升产品质量。

中国电子技术标准化研究院技术主管李梦辰老师作《铜箔产品碳足迹核算规则标准化工作介绍》的报告。

李梦辰老师在报告中指出：“产品碳足迹”核算能够帮助企业系统掌握各环节能源资源消耗和原材料碳排放水平，识别产品所属产业链碳排放关键环节，为碳足迹管理提供基础数据支撑，持续挖掘减碳空间。并且能够有效应对欧美涉碳贸易壁垒冲击。到2027年，我国要初步建立碳足迹管理体系。制定发布与国际接轨的国家产品碳足迹核算通则标准，制定出台100个左右重点产品碳足迹核算规则标准，产品碳足迹因子数据库初步构建，重点产品碳足迹规则国际衔接取得积极进展。对于铜箔碳足迹核算标准，要鼓励铜箔制造相关企业，尤其是行业龙头企业，共同参与编制铜箔产品碳足迹标准，为行业及产品开展产品碳足迹核算工作提供有力支撑。

江西理工大学樊小伟讲师作《电子铜箔研究技术进展》的报告。

樊小伟讲师在报告介绍说：表面涂层对铜互连高频信号传输（1–100GHz）的影响明显，插入损耗随传输频率的增加而显著增加，其大小与表面粗糙度的类型密切相关。采用ImSn和超薄镍(P)型ENEPIG表面处理会造成明显的信号损失，可归因于高频传输信号重新分配到电性能和磁性能较差的表面处理。研究证实表面光洁度确实是高频传输特性的主导因素，提高5G信号传输性能需要开发合适的表面涂层。江西理工大学聚焦需求，融合电化学、配位化学、晶态材料等交叉学科理论，开创了绿色环保电子铜箔，5G用RTF电子铜箔，极薄载体铜箔、高强高延超薄锂电铜箔等技术，进行了产业化应用。进一步打破国外对高端铜箔垄断，提升我国铜箔竞争力。

铜冠金源期货有限公司投资咨询部李婷经理作《2025年铜市场展望》的报告。

李婷经理首先分析了2024年的铜价走势及其运行逻辑。由于各种因素影响，铜精矿供应增量低于预期，全球精铜产量释放延缓，国内精铜产量维持高位，明年有减产预期。2024年开始电网投资开始加速，而光伏和风电用铜增量速放缓。新能源汽车内需稳健，出口面临欧美征收高关税的遏制，明年的出口情况不乐观。政策多方面托底，地产下行有待企稳。数字经济给铜消费带来新活力，从全球来看，数据中心用铜量占精铜需求比重快速增长，虽然目前数据中心相关的需求占铜总需求尚不足1%，但到2030年这一数字将增至3.5%，其潜力不容小觑。2025年铜价展望：矿端持续偏紧，需求新旧切换，铜价将夯实底部，价格中枢将震荡上移。

西安航天新能源装备科技有限公司技术部部长李学雷博士作《高品质铜箔制备用大直径阴极辊钛筒成形工艺研究》的报告。

李博士在报告介绍说：西安航天新能源装备科技有限公司是国内依托航天旋压技术最早制造电解铜箔装备的企业，主要产品包括：直径φ500mm～φ3600mm阴极辊及配套的锂电生箔机；阴极辊抛磨机；最大处理速度达到45 m/min的表面处理机；复合铜箔水电镀膜机等。针对高品质电解铜箔超薄化、高性能化及多形态化的需求，分析了电解铜箔装备的发展方向。介绍了公司团队在高品质电解铜箔制造所需的阴极辊钛筒成形、导电结构创新、智能制造等方面的成果及应用。未来，公司将以客户需求为指引，愿与国内铜箔生产企业精诚合作，做好铜箔装备的创新和新产品的开发，支撑和服务我国电解铜箔产业高质量发展。

中铜华中铜业有限公司技术部副经理向朝建博士作《压延铜箔高挠曲性和黑化处理技术研究》的报告。

向博士在报告中围绕压延铜箔高挠曲性能和黑化处理技术国内外现状及华中铜业开展的研究工作进行了深入讨论。华中铜业为国内高端产品产能最大、产品产业链最长、覆盖行业最多、装备最先进、综合实力最优的铜板带箔加工企业，是目前国内压延铜箔全产业链企业，产品包含了6μm以上厚度、650mm以下宽度的光箔、表面处理铜箔及合金箔产品；公司系统研究开发了压延铜箔高挠曲性和黑化箔制备技术，从微量合金元素、金属变形量及热处理工艺提升了铜箔挠曲性能，基于结构致黑原理开发了无氰电镀黑化技术，实现铜箔表面处理绿色化生产，为行业的健康发展，发挥了国资央企的使命担当和科技引领作用。

江苏梦得新材料科技有限公司应用技术开发部方辉明部长作《以添加剂维度探究阳极寿命的影响因素及提升举措》的报告。

方部长分享了各种类型的铜箔添加剂对阳极使用寿命的影响程度，包括添加剂的种类、浓度、作用时间等影响因素；另一方面，在超高性能铜箔即将成为市场主流的背景下，添加剂配方的复杂性对阳极的影响更为显著。通过实验研究并结合现场工况实际状况，提出有效的提升举措，如对添加剂的配方进行优化调整，对生产工艺实施管控升级等等，以延长阳极的使用寿命，提高电解铜箔的生产质量和效率，降低生产成本，满足电子行业和锂离子电池行业对高性能电解铜箔的需求，为电解铜箔行业的可持续发展提供有力支持。

铜箔企业高层领导会议

28日下午，协会组织召开了电子铜箔企业高层领导会议，国内外共43家铜箔企业参加了座谈。关于近期某电池厂要求材料供应商降价的热点事件，各铜箔企业踊跃发言，一致认为在当前铜箔全行业亏损的局面下，这一无理要求不可接受！这种带血的供应链不可持续！协会将密切关注事态的发展，做好必要的应对，坚决维护铜箔行业的根本利益！

会议还对铜箔碳足迹核算标准启动等项工作做了安排。

电子铜箔企业高层领导会议

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