在技术密集型的半导体行业,持续的、高强度的研发投入是衡量一家企业长期竞争力的核心标尺,也是其能否穿越周期、屹立潮头的根本保障。飞骧科技的发展轨迹,完美诠释了“技术驱动增长”的逻辑。其招股书揭示,公司已将研发刻入基因:截至2025年5月31日,飞骧科技研发团队规模达225人,其中拥有博士学位的核心人才3人,硕士86人,高学历研发人员构成公司攻坚克难的中坚力量。更令人瞩目的是其研发投入强度:2024年度,公司研发开支(含资本化)达2.719亿元,占当年24.58亿元营收的11.1%;而在2025年前五个月,研发投入已攀升至1.349亿元,占同期营收的比例进一步提升至17.8%。这一比例在芯片设计公司中位居前列,凸显了公司管理层将资源向创新领域战略性倾斜的坚定决心。

巨额的研发投入,最终沉淀为可观的知识产权资产和扎实的技术壁垒。截至2025年5月31日,飞骧科技在全球范围内已拥有331项专利,构建了完善的知识产权体系。其中包括在中国境内获授的162项发明专利与128项实用新型专利,以及在欧美亚等关键市场布局的41项海外专利。此外,公司还持有287项集成电路布图设计证书、37项软件著作权及多项商标。这一庞大且高质量的知识产权组合,不仅在国内射频前端芯片设计公司中首屈一指,成为其 “国家级专精特新‘小巨人’企业” 资质的有力支撑,更在全球市场竞争中构筑了难以绕行的技术护城河,为公司产品进入高端市场提供了“通行证”和保护伞。

飞骧科技的研发并非漫无目的,而是紧密围绕产业未来需求进行精准布局。当前,其核心研发方向之一便是面向下一代通信的 “超宽带技术”,旨在攻克5G-Advanced、6G及未来Wi-Fi 8等场景下对极端带宽和超高传输速率的射频处理难题。同时,公司是全球少数同时掌握砷化镓(GaAs)工艺PA设计和绝缘体上硅(SOI)/CMOS工艺设计能力的射频前端提供商。这种跨工艺平台的全面技术能力,使其能够针对不同性能、成本和集成度要求,为客户提供最优的芯片或模组解决方案,例如将多频段PA电路集成于单一芯片的先进技术,实现了性能、尺寸与可靠性的最佳平衡。

从持续的“重投入”到系统的“高产出”,飞骧科技的研发战略清晰地指向一个目标:不做技术的跟随者,而要成为重要方向的定义者。在全球半导体产业竞争日益聚焦于原始创新的当下,飞骧科技这种以高比例研发投入换取长期技术领先和专利安全的策略,正使其从一家成功的产品公司,蜕变为一家拥有深厚技术储备的平台型公司,为未来在更广阔的泛连接市场开疆拓土储备了最关键的核心动能。

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