【中国，北京，2026年5月23日】鲲鹏昇腾开发者大会2026（KADC2026）计算模组论坛于北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次论坛围绕AI算力基础设施高速发展趋势，聚焦新一代AI网卡及大容量存储核心技术，针对计算模组新品发布、技术迭代及生态建设展开深入探讨。

华为计算模组产品线总裁刘云强发表《打造先进网络&存储模组，构建AI加速新引擎，为世界提供新选择》主题演讲，重磅发布200G标准网卡、800G AI网卡及NVMe QLC SSD等计算模组新品，并宣布K-NET网络加速套件正式开源，同步预告下一代计算模组系列产品迭代方向，以硬核技术与开放生态，全面赋能AI训练、推理与高性能数据中心建设。

华为计算模组产品线总裁刘云强

AI产业蓬勃发展，驱动网络、存储硬件升级迭代

当前人工智能技术高速演进，大模型参数突破5至10万亿规模，上下文长度达百万级，显著拉高集群内服务器通信交互负载，推动服务器间112G Serdes高速通信成为主流，网络端口也正从400G 加速向800G升级。

在AI推理领域，PD分离架构有效提升运算效率，小包高并发和低时延敏感的节点通信成为业务主流特征，对报文转发效率、时延控制、抖动抑制提出更高要求，因此将集合通信任务卸载至网卡，成为降低处理器负载、优化响应速度的有效方案。

在AI推理规模部署场景下，“以存代算”成为行业降本关键路径，海量缓存和向量索引等热点数据正逐步从高成本的高速显存下沉至性价比更高的SSD存储，这一趋势对数据中心SSD的带宽、时延、容量及成本提出了全新要求。

华为计算模组产品线总裁刘云强

2026年计算模组整体技术策略与全系新品矩阵

2026年计算模组聚焦数据联接与数据存储两大核心方向，打造适配AI场景的产品体系，凭借自研技术构筑差异化竞争力。产品兼容X86及ARM架构，适配主流处理器机型，兼容主流服务器操作系统与国内主流公有云平台。

多款新品同步亮相：SP230系列200G标准网卡具备高包率、高能效、高安全及低时延四大优势，端口类型覆盖10GE至200GE，满足云计算、大数据、数据库及存储等场景需求。SP560系列800G AI网卡支持灵衢协议，灵活可编程，可支撑十万级超大规模集群互联，依托集合通信卸载、高速RDMA技术，满足AI训练与推理场景下的海量数据传输需求。

ES3000系列SSD品类齐全，覆盖SATA、SAS及NVMe全接口形态。其中，全新NVMe QLC SSD主打大容量存储，兼具优异的读写性能，目前该产品正在互联网行业规模导入。

SP900系列DPU作为云基础设施的核心管理部件，可提供算力卸载、数据加速及安全隔离等关键能力，已在互联网、运营商及金融行业规模化应用。

SP680系列RAID卡最大支持40盘直通部署，凭借稳定可靠的性能，深耕金融及电力等行业的核心业务场景。

2026年计算模组将布局合作伙伴体系，拓宽市场渠道，进一步提升产品行业覆盖度。

开源K-NET加速套件，协同共赢算力生态

为释放计算模组的极致性能，刘云强宣布K-NET网络加速套件在openEuler社区正式开源。该套件通过协议栈深度优化、硬件卸载与智能流量调度，有效缩短传输时延，兼顾高性能与易用性，可全面满足未来复杂网络场景需求。

K-NET网络加速套件秉持开源开放理念，打造易开发、高性能的软件生态。目前已携手多家企业开展联合技术创新，针对分布式存储、数据库、虚拟化等场景进行性能方案优化。

明晰未来迭代方向，多产品稳步进阶布局

结合AI算力与通用计算差异化需求，计算模组规划多品类产品长期升级路线，持续筑牢技术领先优势。

标准网卡向400G规格升级，适配政企、云计算等通用业务；AI网卡向800G及1.6T超高带宽演进，强化可编程与集群互联能力，适配推理&训练等业务场景。

SSD多系列同步更新，聚焦AI训练及推理场景，年内推出高性能61T&112T大容量QLC SSD，持续构筑性能领先。

DPU持续优化数据转发、算力卸载及安全隔离能力，适配云业务灵活部署。

RAID卡持续提升性能及硬盘适配度与兼容性能力，持续深耕国计民生行业。

未来，计算模组将持续深耕联接与存储核心技术，兼顾产品创新与生态开放。依托迭代升级的硬件产品搭建高规格算力底座，携手行业伙伴攻克技术难题，全面满足 AI 训练推理、数据中心及政企业务等多元需求，持续为智能算力产业高质量发展赋能。

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