从高热流密度材料到液冷冷板 论坛聚焦可制造性 批量稳定性与产品应用

高功耗AI芯片正在把散热能力推到产品设计和制造环节的前排。按TCT深圳展已公布信息，2026深圳3D打印展将于10月14日至16日在深圳国际会展中心（宝安）15号馆举行；10月15日，TCT深圳峰会——热管理与电子制造论坛将在同期举办，议题覆盖高性能铜合金、TPMS结构、增材制造换热器、批量稳定生产、热等静压和液冷产品。

这组议程对应的是一个正在变得清晰的工程命题：热管理不再只是为现有产品增加散热附件，而是要求材料体系、复杂结构、成形工艺、后处理与产品验证在同一条技术链上协同。对于增材制造而言，能否把内部流道和高导热材料做进可交付的零部件，将决定技术能否真正进入高热流密度场景。

图1 2026深圳3D打印展举办信息 图片来源 TCT深圳展

高热流密度让散热设计进入制造约束

资料援引TrendForce数据称，随着新一代AI芯片迭代，单颗芯片的热设计功耗已超过1kW，整柜式AI服务器功耗达到数百kW。配套图表显示，AI芯片液冷渗透率从2025年的33%提高至2026年的53%，并在2027年达到59%。当单位空间内需要带走的热量持续增加，导热、流道、压降、结构强度和装配边界会同时进入设计计算。

图2 AI芯片液冷渗透率预测 资料图来源 TrendForce

热管理技术因此正在从实验室概念进入产品工程。高导热铜合金、复杂换热结构、TPMS和增材制造换热器的价值，取决于它们能否在有限空间内形成可验证的传热路径，并满足后续制造与使用条件。

高导热材料需要同时通过制造验证

图3 TCT深圳峰会热管理与电子制造论坛视觉 图片来源 TCT深圳展

论坛首先将材料问题摆在台前。铜及铜合金是热管理的重要基础材料，但增材制造中的选择并不等同于单纯追求更高导热率。材料体系、激光成形、合金元素控制，以及零部件的力学与热学性能，需要在同一套制造逻辑中被评估。中南大学粉末冶金结构材料研究所雷前教授将围绕高性能铜合金增材制造研究进展展开分享。

图4 铜基TPMS结构相关研究示意 图片来源 素材所引研究论文

TPMS和内部流道把结构转化为性能

在空间受限的高热流密度部件中，散热性能通常由材料与结构共同决定。增加换热面积、优化流体路径、在零件内部构建复杂通道，都可能改变热量传递的效率。TPMS结构和增材制造换热器之所以成为论坛重点，原因正在于此：它们让过去难以加工的内部几何成为可设计、可仿真、可制造的性能变量。

资料整理自 TCT深圳展已公布的热管理与电子制造论坛议程

从试制样件到批量交付 工艺和后处理缺一不可

复杂结构被打印出来，并不意味着它已经具备批量交付条件。电子零部件进入实际制造后，企业还需要回答一致性、批次波动、检测和可复制流程等问题。论坛议程中，西门子中国增材制造与航空航天行业经理李沛然将讨论电子零部件增材制造的批量稳定生产，Quintus Technologies材料及工艺专家Anders Magnusson则聚焦面向增材制造的先进热等静压技术。

图5 增材制造复合场景端到端解决方案 图片来源 西门子

这意味着热管理零件的竞争焦点正在向工艺窗口延伸。材料和结构给出性能上限，稳定成形、后处理和质量控制决定这项性能能否在多批次生产中被复现。对真正需要装机的电子部件和液冷部件来说，后半段的制造能力往往同样关键。

液冷冷板成为全链路的综合验证场

冷板是把材料、结构、制造和应用集中到同一产品上的典型载体。它需要在有限体积内承担传热与流体管理任务，也需要满足加工、密封、装配和长期使用要求。已公布议程中，深圳希禾增材技术有限公司产品应用总监李培风将分享绿激光3D打印液冷产品从前沿科技到批量应用的路径。

图6 绿激光金属3D打印机配套液冷板示意 图片来源 TCT深圳展

从这个角度看，液冷产品并非单一设备能力的展示，而是对全流程的复合考验。高性能材料解决能否承受热负荷，复杂结构决定如何组织换热路径，增材制造负责将设计落地，后处理和生产工艺则决定产品能否长期稳定地服务于实际系统。

完整议程把热管理放进同一条工程链路

本场论坛的议题顺序从高性能铜合金研究、TPMS结构和增材制造换热器，延伸至批量稳定生产、热等静压以及绿激光3D打印液冷产品，形成了从材料到产品的一条连续链路。对于计划在2026深圳3D打印展寻找技术方向或产业合作的观众而言，这种把研发问题与制造问题放在一起讨论的安排，更接近真实的产品开发过程。

图7 热管理与电子制造论坛完整议程海报 图片来源 TCT深圳展

随着热流密度继续上升，散热能力正在成为电子产品和高端制造方案的基础约束。2026深圳3D打印展与TCT深圳展通过这一场论坛，把增材制造放进热管理的工程语境中：技术价值将由是否能够形成可靠的零部件、稳定的制造流程和可验证的产品性能来衡量。

责任编辑：kj005

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