中华网数码

设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置: 数码 > 要闻 >

首款5nm RISC-V架构处理器流片:2.5D封装HBM3存储单元

首款5nm RISC-V架构处理器流片:2.5D封装HBM3存储单元
2021-04-14 10:10:31 来源:快科技

本周二,最大的RISC-V架构厂商SiFive宣布,首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。

在半导体行业中,流片意味着芯片设计大功告成,一般会在一年内投入商用。

据悉,这颗SoC可用于AI、数据中心、高性能计算等场景,当然,SiFive也可根据客户需求定制功能。

规格方面,芯片基于SiFive E76 32bit CPU核心,该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计。

此外,SoC采用2.5D封装HBM3存储单元,带宽7.2Gbps。

随着MIPS陨落,RISC-V已被认为是冉冉升起的希望之星,Linux核心开发者Arnd Bermann就认为,到2030年还能存活三大体系架构分别是ARM、x86和RISC-V。

RISC-V诞生于2010年,是一套开源精简指令集架构,允许开发者免费开发和使用。它备受追捧的关键一点在于,开放的源代码芯片体系结构允许公司开发兼容的芯片,而无需像开发ARM芯片一样,预付各种费用。(作者:万南)

责任编辑:kj005

文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
关键词:

国内手机出货量翻倍 3月出货量同比增长65.9%

2021-04-13 09:37:38国内手机出货量翻倍 3月出货量同比增长65.9%

1月全球十大最畅销智能手机:苹果独占六席

2021-04-12 10:23:421月全球十大最畅销智能手机:苹果独占六席

2021年半导体器件出货量将突破1万亿 增长13%

2021-04-07 13:35:002021年半导体器件出货量将突破1万亿 增长13%

1-2月我国出口手机1.6亿台,同比增加32.6%

2021-04-06 11:21:421-2月我国出口手机1.6亿台,同比增加32.6%

手机电池技术新突破!小米首发硅氧负极电池

2021-04-06 09:51:40手机电池技术新突破!小米首发硅氧负极电池

首批北斗认证手机出炉:OPPO/vivo/小米/苹果在列

2021-04-02 09:44:49首批北斗认证手机出炉:OPPO/vivo/小米/苹果在列

相关新闻