中华网数码

数码
设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置: 数码 > 滚动新闻 >

华为正式发布全新H6字母路由器 支持WiFi 6+

华为正式发布全新H6字母路由器 支持WiFi 6+
2021-04-27 13:44:22 来源:中关村在线

华为本月正式发布了全新H6字母路由器。本产品成套销售,分为一个母路由和三个子路由。本产品采用极简设计,内置天线,支持WiFi 6+。产品代码为WS8000,产品官方价格尚未公布。

母路由配备256MB RAM、256MB ROM,凌霄四核1.4GHz CPU。母路由配备6个千兆网络端口、1个千兆WAN口和1个千兆IPTV端口。

华为H6子路由配备128MB RAM、128MB ROM和凌霄双核1.2GHz CPU。子路由分为标准版和Pro版,2.4GHz带宽574Mbps,5GHz带宽2402Mbps,内置2个全向天线和2个智能天线,双频支持2×2 MIMO。路由器无线协议支持802.11ax/ac和802.11b/g/n。

本产品支持与HiLink一键配对,可以访问华为智能生活App远程管理。路由器支持设备QoS限速。此外,它还有HUAWEI HomeSec TM安全防护,支持Wi-Fi防暴力破解、防蹭网、防摄像头劫持。

华为H6母路由的耗电量小于12W,子路由的耗电量小于13W。该产品将于5月19日正式开售。(作者:刘芳佐)

责任编辑:kj005

文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
关键词:

2021年全球半导体材料市场规模将增长6%

2021-04-27 10:21:312021年全球半导体材料市场规模将增长6%

2021年3月集成电路产量291万亿块 同比增长37.4%

2021-04-26 13:43:182021年3月集成电路产量291万亿块 同比增长37.4%

2021年全球半导体材料市场规模预计增长 6%

2021-04-26 10:34:532021年全球半导体材料市场规模预计增长 6%

数据显示:3月手机产量1.4亿台,同比增长11.8%

2021-04-25 10:39:25数据显示:3月手机产量1.4亿台,同比增长11.8%

Gartner 预测:2021 年全球 IT 总支出将达到 4.1 万亿美元

2021-04-23 10:33:46Gartner 预测:2021 年全球 IT 总支出将达到 4.1 万亿美元

5G套餐用户已超3.5亿户 中国移动第一已超1.8亿户

2021-04-21 10:15:065G套餐用户已超3.5亿户 中国移动第一已超1.8亿户

相关新闻