随着全面屏手机的不断普及，不少人已经开始思考智能手机的下一个发展方向。

对此有的人认为未来属于“小体积，大屏幕”的折叠屏手机、也有人认为未来手机将会被可穿戴式AR眼镜所取代，不过更多的声音则认为“真无孔”手机的普及与前两者相比更为现实。

首先实现真无孔设计所需要的各项技术已经日渐成熟，并且现在已经有多款“真无孔”方向的概念机型面世。

可以说“真无孔”手机的量产机型面世已经箭在弦上，那么“真无孔”手机都有哪些具体优点呢?

首先，最明显的优点便是摆脱了线缆的束缚，各类无线设备的快速发展已经证明了，用户并不喜欢总是莫名其妙的缠绕在一起，并且局限设备活动空间的各种线缆;

其次“真无孔”手机的防水防尘性能也会优于有接口的机型;同时得益于无孔化的设计，手机的屏占比也将达到一个全新的高度，并且手机机身设计的一体化程度也会显著提高。

“真无孔”手机准备好了吗?

在近年来手机发展的过程中我们看到了很多无孔化的设计思路，而想要真正实现“真无孔”的手机设计，第一步自然是要先取消手机上的各种接口，现在手机上最常见的接口分别是数据充电二合一接口与耳机接口。

众所周知最爱“砍”接口的个人终端设备厂商是苹果公司，其一直在致力于减少电子设备上的接口数量。

从笔记本只搭载一个Type-C接口到砍掉手机上的耳机3.5mm接口，苹果一直努力试图通过各种无线传输方案来替代原有的各种有线连接。

随着时代的发展，苹果的这一努力也日渐成效。

例如我们现在更喜欢通过无线网络的方式在手机与电脑之间来传输数据或者是向电视投送视频信号，很多人已经很久没有将手机用数据线与电脑连接在一起了;

同时真无线耳机也在以惊人的速度实现了快速普及，地铁上佩戴有线耳机的人也越来越少。

在充电方面，近年来无线充电技术也日渐成熟，大功率的无线快充技术也已经实现了商用。

例如最近新发布的OPPO Ace2便搭载了40W无线闪充技术，并且今年发布的概念机型vivo APEX 2020也搭载了60W无线超快闪充技术。

由此可见，手机无线充电的速度已经不再弱于有线充电。

除了接口之外，手机上最明显的开孔就是SIM卡槽了。而想要取消SIM卡槽，自然要放弃实体SIM卡。

在这一方面，目前的主流解决技术方案就是eSIM技术了，eSIM在手机的生产过程中就被嵌入在手机中，这样的设计不仅能够节省了机内宝贵的空间，还可以让用户更自由的来选择运营商并获得更加安全的移动业务保障。

这项技术被广泛应用在了可穿戴移动设备上，此前发布的折叠屏新机Moto Razr便采用了eSIM方案，没有配备实体SIM卡槽。

扬声器和听筒可谓是智能手机上的“开孔”大户，在全面屏的发展过程中为了实现更大面积的全面屏，手机厂商研发了屏幕发声、骨传导听筒等技术。

例如华为P30 Pro便采用了磁悬发声屏技术，可以实现通过磁悬震子驱动屏幕均衡发声。

虽说手机上的实体按键作为手机上存在时间最长的硬件设计之一，理论上是最难被替代的。

不过随着技术的发展，特别是触控屏幕应用方式的进步，手机上的按键也开始逐渐被替代。

特别是在触屏智能手机时代，全面屏的普及和全面屏手势的出现在短暂的时间就替代了Home键和安卓机型的“三大金刚”按键，随后一些搭载曲面屏幕的机型又通过压感按键、虚拟按键等方式的取代了手机的音量按键。

例如，主打高屏占比瀑布屏的vivo NEX 3S就采用了隐藏式按键设计，通过X轴线性马达，来模拟按键真实触感，从而带来一体化的简洁设计。

全面屏手机的发展不但解决了手机发声和实体按键的问题，还通过指纹识别和人脸识别技术解决了生物识别模块在手机表面上需要独立占用空间的问题，从而进一步为“真无孔”手机的出现创造了条件。

那么现在阻碍“真无孔”手机出现的难题是什么呢?

我认为除了工艺和量产良率等问题之外，目前还没有解决是手机麦克风的开孔问题，不过现在手机的麦克风能够做的非常迷你，一般来说并不会被用户注意到或者影响一体化的机身设计，并且现在麦克风的防水技术也比较完善。

虽说前置摄像头在一定程度上并不能算作开孔，但是屏下摄像头技术也是大家所期待的。

今年早些时候发布的概念机vivo APEX 2020便为我们展示了具有实用价值的屏下摄像头技术，不过该技术距离量产目前还有一定距离。

“真无孔”手机什么时候会来?

综上所述，打造“真无孔”手机所需要的各项技术可以说已经基本齐备了，相应的概念机型也已经和我们见面，接下来手机厂商们所需要做的便是解决生产方面的问题，毕竟集齐如此多先进技术的机型难免会遇到初期生产良品率较低的问题。

我认为随着相应技术的进步成熟和消费者对于创新设计的渴求，量产型“真无孔”手机很可能会在2021年面世。

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