中华网数码

数码
设为书签Ctrl+D将本页面保存为书签,全面了解最新资讯,方便快捷。
业 界/ 互联网/ 行 业/ 通 信/ 数 码/ 手 机/ 平 板/ 笔记本/ 相 机
当前位置: 数码 > 要闻 >

荣耀正打磨骁龙888 Pro旗舰新机 或将第三季度上市

荣耀正打磨骁龙888 Pro旗舰新机 或将第三季度上市
2021-04-28 10:28:40 来源:快科技

“赢得全球高端市场竞争,我们准备好了”,这是前不久荣耀终端有限公司董事长万飚在接受媒体采访时所说。

当然,在冲击全球高端市场前,自然需要做好充足准备。

此前,数码博主@数码闲聊站曾透露,目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片,新机有望在今年第三季度上市。

今日,该博主再次爆料称,荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一。

值得一提的是,在微博评论区,博主表示,荣耀很有可能会抢到首发,而且据说打磨得很好。

据了解,今年3月,有爆料人士曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品。

虽然目前并不清楚骁龙888 Pro会在哪些方面进行升级。

但可以肯定的是,骁龙888 Pro在各方面都将比骁龙888更胜一筹,或将成为安卓阵营最强悍的手机SoC。

除此以外,消息指出,定位超级旗舰的荣耀Magic系列暂定年中发布,其中Magic X系列为折叠屏手机。

值得注意的是,此前荣耀CEO赵明通过微博表示,2021年3月31日,荣耀里程碑上的一天,各方面整合全面完成,将开启荣耀新战略的全面冲刺。

并公布了荣耀未来在产品、设计、软件、loT和战略层面的五大核心布局。

赵明称,荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验,将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。(作者:拾柒)

责任编辑:kj005

文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.com
关键词:

2021年全球半导体材料市场规模将增长6%

2021-04-27 10:21:312021年全球半导体材料市场规模将增长6%

2021年3月集成电路产量291万亿块 同比增长37.4%

2021-04-26 13:43:182021年3月集成电路产量291万亿块 同比增长37.4%

2021年全球半导体材料市场规模预计增长 6%

2021-04-26 10:34:532021年全球半导体材料市场规模预计增长 6%

数据显示:3月手机产量1.4亿台,同比增长11.8%

2021-04-25 10:39:25数据显示:3月手机产量1.4亿台,同比增长11.8%

Gartner 预测:2021 年全球 IT 总支出将达到 4.1 万亿美元

2021-04-23 10:33:46Gartner 预测:2021 年全球 IT 总支出将达到 4.1 万亿美元

5G套餐用户已超3.5亿户 中国移动第一已超1.8亿户

2021-04-21 10:15:065G套餐用户已超3.5亿户 中国移动第一已超1.8亿户

相关新闻