“赢得全球高端市场竞争，我们准备好了”，这是前不久荣耀终端有限公司董事长万飚在接受媒体采访时所说。

当然，在冲击全球高端市场前，自然需要做好充足准备。

此前，数码博主@数码闲聊站曾透露，目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片，新机有望在今年第三季度上市。

今日，该博主再次爆料称，荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一。

值得一提的是，在微博评论区，博主表示，荣耀很有可能会抢到首发，而且据说打磨得很好。

据了解，今年3月，有爆料人士曝光了高通代号为“QRD8350 PRO”的新品。

虽然目前并不清楚骁龙888 Pro会在哪些方面进行升级。

但可以肯定的是，骁龙888 Pro在各方面都将比骁龙888更胜一筹，或将成为安卓阵营最强悍的手机SoC。

除此以外，消息指出，定位超级旗舰的荣耀Magic系列暂定年中发布，其中Magic X系列为折叠屏手机。

值得注意的是，此前荣耀CEO赵明通过微博表示，2021年3月31日，荣耀里程碑上的一天，各方面的整合全面完成，将开启荣耀新战略的全面冲刺。

并公布了荣耀未来在产品、设计、软件、loT和战略层面的五大核心布局。

赵明称，荣耀Magic系列和荣耀数字系列将超越华为Mate和P系列的硬件设计和体验，将拥有标志性的外观设计、超前的影像能力和算法、业界第一的通信能力、极致系统设计能力、严苛的制造工艺和质量保障等。(作者：拾柒)

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