利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高集成度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低能耗认证，可让客户更好地管理产品上市时间。模块内部的STM32WB MCU支持多种协议(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多协议动态或静态共存模式。

利尔达ST业务部总经理Alex Yu 表示：“在当今的智能家电、智能工业、智能消费电子、物联网等行业中，对支持多种无线协议的MCU的需求日益增长。作为ST授权合作伙伴，利尔达在ST最新的STM32WB55 MCU平台上开发了新的低功耗蓝牙模块。为了最大程度地发挥其高集成度、高性能、低功耗等特点，该模块支持多种无线协议和指纹识别算法，并支持客户二次开发。出色的RF性能可帮助客户大大缩短设计周期。”

意法半导体亚太区副总裁兼MDG市场应用部、IoT/AI技术创新中心和数字市场部负责人Arnaud Julienne表示：“蓝牙等2.4GHz协议要求开发者具备软硬件专业知识。因为可以克服设计的复杂性，降低产品认证工作量和成本，模块正成为企业开发无线产品、加快上市时间的关键要素。因此，与利尔达此次合作有助于ST在无线领域更好地服务客户，方便他们使用STM32产品和生态系统。”

利尔达的LSD1BT-STWB5500低功耗蓝牙模块现开始提供样品，2021年6月开始量产。

详细技术信息

LSD1BT-STWB5500蓝牙模块还有下列优点，可简化用户设计，提高安全性和可靠性;

* 高性能32M和32.768K晶振

* 1 MB闪存/ 256 KB RAM

* 64MHzArm®Cortex®-M4和32MHz Cortex-M0 +双核超低功耗MCU

* 44个GPIO端口，支持扩展系统

* 集成巴伦，简化射频硬件设计、开发和生产

* 22x19mm封装，节省空间(作者：曲楠)

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