在半导体代工领域，台积电已经处于全球领先地位。

此前，台积电魏哲家在线上技术动向说明会上透露，今年年内将建成2nm芯片试生产线计划。并且台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。

目前，在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm制程工艺，大部分产能被苹果公司占用。

现在据日经最新消息，苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，他们将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

报道称，首先采用台积电3nm技术的产品是苹果的新款iPad产品，大概率将在2022年秋季发布。

至于2020年上市的iPhone则由于量产日程的原因，暂时无缘采用3nm技术，可能会采用台积电4nm技术。

而英特尔则至少有2款采用3nm制程的芯片，包括个人计算机及数据中心的CPU。

我们都知道，随着工艺制程越来越先进，芯片的性能也会越来越好，单位面积所产生功耗越低。据悉，台积电3nm与目前的5nm相比，性能将提升10-15%，功耗将降低25-30%。(作者：白璐)

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