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三星电子正研发更薄MLCC电容 助于减小电子设备体积

三星电子正研发更薄MLCC电容 助于减小电子设备体积
2021-07-12 11:41:42 来源:IT之家

三星电子于今年 4 月宣布, 成功生产出超小型 MLCC 多层陶瓷电容 ,长度 0.4mm,宽度 0.2mm,但是其容量可达 1μF,耐压 6.3V。据韩国媒体 The Elec 消息,三星电子在 Nano Korea 2021 大会上宣布了 MLCC 电容研发的新进展。

三星近日正在研发纳米结构,使得这种电容变得更薄。该公司正寻求使用纳米级别的粉末制造介电材质,还在研究一种将原材料粉末雾化的方法。

具体来看,三星表示对于 0.6mm 宽、0.3mm 厚的 MLCC 电容, 会使用直径为 0.47 微米的介电微粒和 100 纳米直径的粉末制造 。该公司的目标是到 2022 年,将介电颗粒的直径减小至 0.36 微米,到 2025 年减小至 0.3 微米。

三星目前 MLCC 电容技术,可以实现每立方毫米(1mm 3 )容量达到 28.6μF,未来的目标是达到惊人的 每立方毫米 60.4μF 。

目前 MLCC 电容大量应用于智能手机、智能穿戴等集成化程度高的电子设备,但是该产品的价格今年以来波动剧烈。如果三星此种电容的研发顺利,将有助于进一步减小电子设备的体积。(作者:信鸽)

责任编辑:kj005

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