英特尔于今日凌晨进行了“工艺与封装路线”在线直播，同时对工艺路线图进行了更新，原10ESF改名7nm，原7nm改名4nm，7SF改名3nm，5nmGAA改名20A。据悉，英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机，而随着IDM 2.0战略的稳步推进，AWS将成为第一个使用英特尔代工服务封装解决方案的客户，高通也将采用Intel 20A制程工艺技术。

根据英特尔的说法，原10ESF(即现在的英特尔7)现已量产，与10nm SuperFin相比，每瓦性能将提高10%至15%。英特尔7将用于Alder Lake消费级处理器和Sapphire Rapids数据中心处理器，前者有望在今年第四季度推出。此外，Alder Lake将使用混合设计并拥有8个高性能核心及8个效率优化核心。

而原英特尔7nm(现英特尔4)将用于Meteor Lake消费级处理器和Granite Rapids数据中心处理器，Meteor Lake SOC拥有三个独立的小晶片，采用Foveros封装技术，它将支持5至125W的TDP范围。设计图还显示GPU具有多达192 EU，相比目前的96 EU具有重大升级。预计将于2022年末推出。(作者：十一)

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