小米自研的第三颗芯片也终于揭开了面纱，它就是澎湃P1。

据悉，第一款为2017年推出的自研的SoC芯片澎湃S1，搭载在小米5C上；第二款为今年推出的自研ISP芯片澎湃C1，搭载在小米MIX FOLD上。

小米董事长兼CEO雷军表示，在小米12 Pro上，搭载了小米自研充电芯片澎湃P1。

他介绍，该芯片历经18个月研发，实现了120W单电芯解决方案，难度远超过120W双电芯方案：电路设计复杂2倍，模式切换控制逻辑复杂7倍，启动和保护电路复杂9倍，驱动电路设计复杂6倍。

雷军称，在该芯片的加持下，疾速模式下最快18分钟可充满4600mAh电池100%电量。

- THE END -

转载请注明出处：快科技

#小米#雷军

责任编辑：kj005