近年来，我国相继推出《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》、《“十四五”国家信息化规划》等集成电路设计行业相关政策，为深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称：天德钰)等业内企业的发展奠定了坚实的政策基础。

据了解，天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。目前，天德钰拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC，含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、信利、元太科技、无锡威峰、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，为业绩的持续稳定增长奠定了坚实的基础。天德钰产品已应用于华为、小米、VIVO、传音、中兴等手机终端;亚马逊、谷歌、百度等平板/智能音箱;360、小天才等智能穿戴设备。

据天德钰招股书披露，2019年至2021年，天德钰实现营收分别为46,423.04万元、56,094.68万元和111,571.24万元，实现净利润分别为1,727.77万元、6,074.57万元及32,931.85万元，营收和净利均呈现稳步增长态势。

有分析指出，在国家政策引领下，我国集成电路设计行业将迎来高速发展。对此，天德钰将继续在技术研发上努力创新，夯实企业市场竞争优势，进一步抢占市场份额，实现企业的长远发展。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎!此文仅供参考，不作买卖依据。

责任编辑：kj005