半导体封装技术几乎是按照“一代芯片、一代封装”的发展轨迹不断前进的。随着电子产品向小型化、集成化趋势发展，且可靠性不断提高，对芯片技术提出了新的要求，封装技术也必须随之进步。现在WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔技术）、SIP（系统级封装）等封装技术应用越来越广泛，对封装设备的精密度、智能化、高效率等都提出了更高要求。

耐科装备公司董事长黄明玖认为，封装设备的未来发展方向为高生产效率、高成品率、高自动化和智能化。尤其是智能化对推动行业进步极为迫切，即通过在线检测和信息搜集，基于经验和知识库对生产过程中各种异常问题识别判断和自动纠偏。

聚焦智能化，安徽耐科装备科技股份有限公司（下称“耐科装备”或“公司”）研制的装备依照高端智能技术路线，对标国际先进技术水平。目前，公司已具有较为完善的研发、设计、制造、销售与服务的管理体系，尤其在技术研发、客户资源、超精密制造工艺装备、人才团队、生产运营和快速服务响应方面具有明显的竞争优势。主导产品为半导体全自动封装系统和全自动切筋成型系统及模具，应用于半导体产品的封装环节。

可以说，设备、零部件和材料是集成电路中极具战略性、基础性和先导性的部分，然而中国还是高度依赖国际供应链，中国集成电路产业存在较多短板，每一个短板都会被利用来“卡脖子”。

挑战与机遇并存，空前严峻的形势也让国内企业有了放手一搏的胆识，当下国内企业对于“国产替代”的认识性达到统一。

黄明玖接受采访时表示，耐科装备将以实现进口替代为目标，依靠先进的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务努力成为中国半导体封装设备行业领先企业。

耐科装备从事精密机械制造有近二十年的积累和沉淀，“耐科装备的全自动封装系统是国产设备里率先开发出的，具备薄膜辅助成型、移动预热台、自动润滑、快捷维修与更换品种等先进技术功能，使得国产设备与国外进口同类设备同台竞技成为现实。”黄明玖如是说。

他同时强调，目前，设备上有些零部件还需要进口，如：传感器、丝杠、导轨、电机和控制单元，“我们已经启动了与国产优质品牌供应商的合作攻关，通过反复试验与改进，已取得了显著进展，今后将逐步进行替代，拉动行业相关产业共同进步。”

对标国际竞争对手，耐科装备力争在未来几年逐步扩大国产半导体封装设备的应用比例，把封装设备国产化率从当前的不到10%提升到30%以上。

未来，耐科装备的研发创新将朝着两个主要方向进行，其一是设备的高效率、自动化和智能化，并且兼顾制造与运行成本优化；其二是开发晶圆级和板级封装设备。

当前，耐科装备会在做好现有封装设备和切筋成型设备基础上，尽快把晶圆封装设备推向市场，聚焦在封装领域的相关设备，加大研发、制造与服务能力的提升。在研发方面，耐科装备每年会拿出6%-12%的营收投入研发，设有专门的研发团队专注于相关科研课题，同时和多所大学委托与合作研发项目。

耐科装备总经理郑天勤指出，在持续提升量产设备的高效率、自动化和智能化方面，耐科装备将作出这样的努力：

1、继续坚持以技术研发为核心，攻克关键核心技术，逐步实现进口替代。公司将把握第三次半导体产业转移的发展良机，积极把握半导体封装设备行业前沿技术动态，并结合自身已有的半导体封装设备及模具的坚实基础，积极向先进封装装备前沿技术领域发展。通过产学研用多方合作，努力攻克关键核心技术，实现我国晶圆级和板级封装装备的国产化，打破国外巨头垄断，逐步填补国内空白，实现进口替代。

2、产品提质增产计划：公司通过多年技术积累和研发，开发出了技术先进、性能稳定的创新性产品，半导体封装设备及模具类产品已成批量应用在通富微电、华天科技、长电科技等数十家半导体封装知名企业。未来，公司将继续精准把握行业动态，对现有产品进行提质增产，做大做强半导体封装设备及模具，努力提高我国相关装备的技术水平和国产化率。

3、市场开拓计划：在市场开拓方面，耐科装备具有完备的市场营销体系以及成熟的全球化营销经验。以提高半导体封装设备国产化率、实现进口替代为目标，兼顾亚洲国家的市场开发，提高现有产品在老客户中的持续购买率。同时加快新客户产品验证的进程，实现多产品同步推进验证工作。随着耐科装备产能的扩大，将加速提升公司半导体封装设备及模具产品的市场占有率。同时，加快晶圆级及板级封装装备的产业化进程，逐步填补国内空白，获取更多市场份额。

4、人才培养计划：耐科装备自成立以来始终坚持“以人为本”的经营理念，未来公司将根据实际情况和发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才配置。

5、管理提升计划：未来，耐科装备将结合自身发展阶段和内部管理需要，完善各项制度，优化各项流程，明确发展战略，以制度化和系统化的方法提升公司管理水平，达到全体员工各司其职、协调运转又相互制衡的公司管理体制。在半导体封装设备及模具领域，以实现进口替代为目标，打造具有代表性的国产半导体封装设备民族品牌。

耐科装备董事长黄明玖表示，耐科装备这么多年的自主开发成果是在研发团队和全体员工的辛勤努力下取得的，对中国半导体封装装备的自主可控尽了一点绵薄之力。“最大的体会是企业一旦确定了目标，公司上下在执行层面就一定要高度专注和聚焦。遇到困难并不可怕，关键是要找到正确的方向和路线。只要这样坚定信心，凝心聚力，就没有解决不了的问题。”黄明玖这样说道。

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