耐科装备(688419.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行2050万股，占本次发行后总股本的比例为25.00%;发行后总股本为8200万股。网上、网下申购日期为2022年10月27日。

资料显示，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

2019年至2021年，耐科装备实现营收分别为8,652.71万元、16,862.61万元及24,855.76万元，实现归母净利润分别为1,335.71万元、4,115.18万元和5,312.85万元。从数据可以看到，耐科装备近年业绩实现了稳步增长。

耐科装备IPO上市招股书披露，本次发行公司实际募集资金扣除发行费用后的净额将主要用于“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”、“先进封装设备研发中心项目”，以及“补充流动资金”。

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